[發(fā)明專利]一種晶圓取芯片的工裝及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210500867.4
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN102983095A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫廣;朱宗恒
• 申請（專利權(quán)）人: 蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 馬榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于一種工裝，更為具體的說，本發(fā)明涉及一種晶圓取芯片的工裝，另外本發(fā)明還涉及上述晶圓取芯片的使用方法。

背景技術(shù)

目前，國內(nèi)涉及到裸芯片使用的電子公司或?qū)I(yè)的芯片綁定公司，采購晶圓后一般安排工人手工取芯片，工人用夾具將晶圓支架固定，用手指或者工具從晶圓薄膜背面將芯片頂起，用自動吸筆吸走芯片，或用纏著雙面膠的牙簽粘走芯片，這是目前國內(nèi)大多數(shù)電子廠和綁定企業(yè)的作法。大的專業(yè)綁定企業(yè)或者外企，一般使用專用的取芯片機器，但是這種設(shè)備較為昂貴，而且芯片大小的不同，芯片和薄膜的粘著力不同，晶圓盤大小的不同需要使用不同型號的設(shè)備或夾具，通用性較差。

國內(nèi)目前的問題是：①手工操作取芯片的效率低；②手工操作芯片之間可能會相互碰撞損壞芯片，導致?lián)p耗較高；③專用設(shè)備價格昂貴，難以在小企業(yè)推廣，而且專用設(shè)備或夾具對不同型號的芯片通用性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本較低且提高工作效率的晶圓取芯片的工裝。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

本發(fā)明所提供的這種晶圓取芯片的工裝，包括支撐圓板、頂柱和固定連接在支撐圓板上的支撐圓環(huán)，在所述的支撐圓環(huán)上套裝蓋板，所述的支撐圓板和蓋板卡接在支撐架上。

在所述的支撐架上設(shè)有螺栓，在所述的螺栓上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母。

所述的支撐架為三個，兩兩之間的夾角為120度?。

為了實現(xiàn)與上述技術(shù)方案相同的目的，本發(fā)明還提供了以上所述的晶圓取芯片的使用方法，其具體技術(shù)方案是該使用方法的操作步驟：

所述的使用方法的操作步驟是：

a）、取出晶圓盤，根據(jù)晶圓盤的大小選取相同大小的支撐圓環(huán)、支撐圓板和頂柱，將支撐圓環(huán)固定連接在支撐圓板上，將晶圓盤正中放置在支撐圓板上；

b）、用蓋板蓋在晶圓盤上的晶圓支架，并均勻用力下壓；

c）、用三個支撐架將支撐圓板和蓋板卡住，支撐架兩兩支架的夾角為120度；

d）、卡好晶圓盤后，根據(jù)芯片的間距，調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)螺母，調(diào)節(jié)蓋板和支撐圓板之間的松緊；

e）、調(diào)節(jié)好蓋板和支撐圓板之間的距離后，用頂柱頂起晶圓薄膜的背面，使得芯片脫離晶圓薄膜，然后用真空吸筆吸住芯片中間位置，取走芯片。

采用上述技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡單，將晶圓盤放在支撐圓環(huán)上，用蓋板壓住晶圓支架，支撐圓板和蓋板卡接在支撐架上，調(diào)節(jié)螺栓上的調(diào)節(jié)螺母，用頂柱頂起晶圓薄膜的背面，使得芯片脫離晶圓薄膜，然后用真空吸筆吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同時針對不同大小的晶圓盤只需要更換不同規(guī)格的支撐圓板和支撐圓環(huán)就可以取走芯片，通用性很強，另外操作方法簡單，便于操作。

附圖說明

下面對本說明書各幅附圖所表達的內(nèi)容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為晶圓盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標記為：

1、支撐架，2、支撐圓板，3、圓晶盤，4、支撐圓環(huán)，5、蓋板，6、頂柱，7、晶圓支架，8、晶圓薄膜，9、芯片，10、螺栓，11、調(diào)節(jié)螺母。

具體實施方式

如圖1至圖2所示，本發(fā)明所提供的這種晶圓取芯片的工裝，包括支撐圓板2、頂柱6和固定連接在支撐圓板2上的支撐圓環(huán)4，在支撐圓環(huán)4上套裝蓋板5，支撐圓板2和蓋板5卡接在支撐架1上。

采用上述技術(shù)方案，這種晶圓取芯片的工裝，結(jié)構(gòu)簡單，使用過程中，將晶圓盤3正中放置在支撐圓板2上，確保支撐圓環(huán)4在晶圓盤3的空白薄膜環(huán)的中間以外，這樣可以避免薄膜擴張時，芯片9過于靠近支撐圓板2而不便于操作，然后用蓋板5壓住晶圓支架7，用支撐架1卡住支撐圓板2和蓋板5，調(diào)節(jié)支撐架1上調(diào)節(jié)螺母11，調(diào)節(jié)蓋板5和支撐圓板2之間的松緊，確定最佳的晶圓薄膜8的擴張度，用頂柱6頂起晶圓薄膜8的背面，使得芯片9脫離晶圓薄膜8，用真空吸筆吸住芯片9中心位置，就可以方便的取走芯片9，操作簡單，相比用手工取走芯片9來說提高了工作效率，這種工裝制造方便，取材容易，因此也降低了成本，針對不同規(guī)格的晶圓盤3，只需要更換不同規(guī)格的支撐圓板2和支撐圓環(huán)4就可以取走芯片9，通用性很強。

如圖1至圖2所示，在支撐架1上設(shè)有螺栓10，在螺栓10上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母11。

采用上述技術(shù)方案，在支撐架1上設(shè)有螺栓10，在螺栓10上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母11，根據(jù)芯片9的間距要求，可以方便調(diào)節(jié)蓋板5和支撐圓板2之間的松緊，確定最佳的晶圓薄膜8的擴張度。