[發明專利]一種晶圓取芯片的工裝及其使用方法有效
| 申請號： | 201210500867.4 | 申請日： | 2012-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN102983095A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 孫廣;朱宗恒 | 申請（專利權）人： | 蕪湖通和汽車管路系統有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人： | 馬榮 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓取 芯片 工裝 及其 使用方法 | ||
1.一種晶圓取芯片的工裝，其特征在于：包括支撐圓板（2）、頂柱（6）和固定連接在支撐圓板（2）上的支撐圓環（4），在所述的支撐圓環（4）上套裝蓋板（5），所述的支撐圓板（2）和蓋板（5）卡接在支撐架（1）上。
2.按照權利要求1所述的晶圓取芯片的工裝，其特征在于：在所述的支撐架（1）上設有螺栓（10），在所述的螺栓（10）上設有調節螺母（11）。
3.按照權利要求1或2所述的晶圓取芯片的工裝，其特征在于：所述的支撐架（1）為三個，兩兩之間的夾角為120度?。
4.按照權利要求1所述的晶圓取芯片的使用方法，其特征在于：所述的使用方法的操作步驟是：
a）、取出晶圓盤（3），根據晶圓盤（3）的大小選取相同大小的支撐圓環（4）、支撐圓板（2）和頂柱（6），將支撐圓環（4）固定連接在支撐圓板（2）上，將晶圓盤（3）正中放置在支撐圓板（2）上；
b）、用蓋板（5）蓋在晶圓盤（3）上的晶圓支架（7），并均勻用力下壓；
c）、用三個支撐架（1）將支撐圓板（2）和蓋板（5）卡住，支撐架（1）兩兩支架的夾角為120度；
d）、卡好晶圓盤（3）后，根據芯片（9）的間距，調節調節螺母（11），調節蓋板（5）和支撐圓板（2）之間的松緊；
e）、調節好蓋板（5）和支撐圓板（2）之間的距離后，用頂柱（6）頂起晶圓薄膜（8）的背面，使得芯片（9）脫離晶圓薄膜（8），然后用真空吸筆吸住芯片（9）中間位置，取走芯片（9）。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
