[發(fā)明專利]多層布線板和電子裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210500806.8
• 申請(qǐng)日: 2012-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN103260339A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 河合憲一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郎曉虹;李春暉

技術(shù)領(lǐng)域

本文討論的實(shí)施例涉及多層布線板和電子裝置。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中有一種通過過孔來連接多層布線板中的每個(gè)層的技術(shù)。圖8是部分省略地示出了在多層布線板中的信號(hào)過孔對(duì)的布置關(guān)系的示例的說明圖，圖9是示出了信號(hào)過孔對(duì)的示例的說明圖，圖10是部分省略的沿著圖9的線B-B截取的剖面圖。

圖10中所示的多層布線板100具有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)是通過利用絕緣材料101順序地層疊多個(gè)接地層102和信號(hào)層103而形成的。例如，每個(gè)層按照第二接地層102B、第三信號(hào)層103C、第四接地層102D、第五信號(hào)層103E、第六接地層102F和第四信號(hào)層103G的順序?qū)盈B在多層布線板100的第一信號(hào)層103A上。而且，第八接地層102H、第九信號(hào)層103I、第十接地層102J等中的每個(gè)層按照該順序?qū)盈B在多層布線板100的第七信號(hào)層103G上。

通過利用導(dǎo)電物質(zhì)比如銅填充在與多層布線板100的層疊表面垂直的方向上延伸的孔，來按照預(yù)定的間距以網(wǎng)格圖案在層疊表面上形成過孔110。每個(gè)過孔110然后連接該多層布線板100中的每個(gè)層。

多個(gè)過孔110還包括接地過孔111和差分信號(hào)過孔112。接地過孔111連接至接地層102。差分信號(hào)過孔112通過信號(hào)觸點(diǎn)（signal?land）113連接到信號(hào)層103。為了便于闡述，在圖8中，黑圈表示接地過孔111，陰影線圈表示差分信號(hào)過孔112。

此外，如圖8所示，信號(hào)過孔對(duì)120包括例如在N1方向或N2方向上相鄰的差分信號(hào)過孔112的對(duì)以及介于差分信號(hào)過孔112的對(duì)之間的接地過孔111的對(duì)。而且，例如，信號(hào)過孔對(duì)120連接至BGA（球柵陣列）和LGA（觸點(diǎn)陣列封裝）。例如，每個(gè)信號(hào)過孔對(duì)120被布置為通過一個(gè)或兩個(gè)過孔偏離開相鄰的信號(hào)過孔對(duì)120。

而且，直徑大于差分信號(hào)過孔112的直徑的間隙114形成在接地層102中，信號(hào)過孔對(duì)120中的差分信號(hào)過孔112插入穿過間隙114，間隙114防止差分信號(hào)過孔112之間的短路。間隙114被形成在不與差分信號(hào)過孔112接觸的位置處。

此外，在多層布線板100中，差分布線130布置在拉出布線的方向上，并且該差分布線130用于在要從信號(hào)過孔對(duì)120的差分信號(hào)過孔112中拉出該布線時(shí)從差分信號(hào)過孔112拉出該布線。

圖8中所示的多層布線板100包括例如第一至第三信號(hào)過孔對(duì)120A至120C。多層布線板100包括從第三信號(hào)過孔對(duì)120C的差分信號(hào)過孔112中拉出布線的第一差分布線130A以及從第二信號(hào)過孔對(duì)120B的差分信號(hào)過孔112拉出布線的第二差分布線130B。此外，例如，如圖10所示，第一差分布線130A布置在第二接地層102B和第四接地層102D之間的第三信號(hào)層103C中，并在第一信號(hào)過孔對(duì)120A中的差分信號(hào)過孔112之間通過。而且，例如，第二差分布線130B布置在第四接地層102D和第六接地層102F之間的第五信號(hào)層103E中，并在第一信號(hào)過孔對(duì)120A中的差分信號(hào)過孔112之間通過。

專利文獻(xiàn)1：日本待審查專利公開第60-127797號(hào)

專利文獻(xiàn)2：國際專利申請(qǐng)第2010-506380號(hào)的日本國家公開

專利文獻(xiàn)3：日本待審查專利公開第2011-18673號(hào)

專利文獻(xiàn)4：日本待審查專利公開第08-204338號(hào)

專利文獻(xiàn)5：日本待審查專利公開第2001-119154號(hào)

專利文獻(xiàn)6：日本待審查專利公開第2004-95614號(hào)

近年來，伴隨增大布線密度的需求，多層布線板100的信號(hào)過孔對(duì)120中的差分信號(hào)過孔112的直徑約為0.25mm，如圖9所示，因此過孔部分的阻抗值實(shí)際上不滿足例如50歐姆（Ω）的理想值。

通常，阻抗值與過孔的電容的一半功率成反比，并隨著電容的減小而增大。因此，如圖9和圖10所示，已通過增大被差分信號(hào)過孔112插入穿過的接地層102的間隙114的直徑以及減小差分信號(hào)過孔112的過孔部分的電容來增大過孔部分的阻抗值。

然而，在接地層102的間隙114的直徑增大時(shí)，接地層102的表面積將減小。結(jié)果，例如，第一差分布線130A和第二差分布線130B之間的第四接地層102D的表面積也將減小，由于第一差分布線130A和第二差分布線130B之間的電磁波而導(dǎo)致更大的串?dāng)_。難以同時(shí)調(diào)整差分信號(hào)過孔112的過孔部分的阻抗和抑制差分布線130之間的串?dāng)_。