[發明專利]多層布線板和電子裝置無效
| 申請號： | 201210500806.8 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103260339A | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發明（設計）人： | 河合憲一 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 郎曉虹;李春暉 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 布線 電子 裝置 | ||
1.一種多層布線板，包括：
至少一個信號層；
至少一個接地層；
第一信號過孔，連接至設置在所述信號層上的差分信號布線的對，并且在所述多層布線板的層疊方向上延伸；以及
第二信號過孔，連接至所述差分信號布線的對，并且在所述多層布線板的層疊方向上延伸，
其中，所述接地層包括：
第一間隙，所述第一信號過孔插入穿過所述第一間隙而不與所述接地層的布線接觸；以及
第二間隙，所述第二信號過孔插入穿過所述第二間隙而不與所述接地層的布線接觸；
所述第一間隙在所述第二信號過孔的側上的外邊緣和所述第一信號過孔之間的距離被設置為比所述第一間隙在與所述第二信號過孔相反的側上的外邊緣和所述第一信號過孔之間的距離短，以及
所述第二間隙在所述第一信號過孔的側上的外邊緣和所述第二信號過孔之間的距離被設置為比所述第二間隙在與所述第一信號過孔相反的側上的外邊緣和所述第二信號過孔之間的距離短。
2.根據權利要求1所述的多層布線板，其中，所述第一間隙被形成為偏離所述第一信號過孔的中心側，并且所述第二間隙被形成為偏離所述第二信號過孔的中心側。
3.根據權利要求2所述的多層布線板，其中，所述第一間隙的外邊緣和所述第二間隙的外邊緣分別被形成為環形。
4.根據權利要求2所述的多層布線板，其中，所述第一間隙的外邊緣和所述第二間隙的外邊緣為非環形的。
5.一種電子裝置，包括：
多層布線板；以及
半導體部件，安裝在所述多層布線板上，
其中，所述多層布線板包括：
至少一個信號層；
至少一個接地層；
第一信號過孔，連接至設置在所述信號層上的差分信號布線的對，并且在所述多層布線板的層疊方向上延伸；以及
第二信號過孔，連接至所述差分信號布線的對，并且在所述多層布線板的層疊方向上延伸，
所述接地層包括：
第一間隙，所述第一信號過孔插入穿過所述第一間隙而不與所述接地層的布線接觸；以及
第二間隙，所述第二信號過孔插入穿過所述第二間隙而不與所述接地層的布線接觸；
所述第一間隙在所述第二信號過孔的側上的外邊緣和所述第一信號過孔之間的距離被設置為比所述第一間隙在與所述第二信號過孔相反的側上的外邊緣和所述第一信號過孔之間的距離短，以及
所述第二間隙在所述第一信號過孔的側上的外邊緣和所述第二信號過孔之間的距離被設置為比所述第二間隙在與所述第一信號過孔相反的側上的外邊緣和所述第二信號過孔之間的距離短。
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