[發明專利]一種軸承套圈研磨劑有效
| 申請號： | 201210496229.X | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103045164A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 李東炬;韓吉光 | 申請（專利權）人： | 大連大友高技術陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人： | 趙淑梅 |
| 地址： | 116000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軸承 研磨劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種軸承套圈研磨劑，其特征在于：所述研磨劑，按質量百分比，由下述組分組成：
其中，碳化硅顆粒的粒度為0.1~200μm，所述碳化硅顆粒為球形，其圓球度至少為0.5。
2.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述分散劑為乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述碳化硅顆粒的圓球度為0.5~0.75。
4.根據權利要求3所述的研磨劑，其特征在于：所述碳化硅顆粒的圓球度為0.6~0.75。
5.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述碳化硅顆粒的粒度為100~200μm。
6.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述碳化硅顆粒的粒度為5~50μm。
7.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述碳化硅顆粒的粒度為0.1~5μm。
8.根據權利要求1所述的研磨劑，其特征在于：所述研磨劑，按質量百分比，由下述組分組成：
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