[發明專利]電路連接器裝置及其方法

有效

• 申請號: 201210495227.9
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103137586A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 洛爾夫·安科·約科伯·格羅恩休斯;斯文·瓦爾奇克;艾米勒·德·布魯因;洛爾夫·布萊納
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/48;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種裝置，用于連接至具有多個半導體器件的外部封裝，其中至所述器件的相同表面連接是空間受限的，所述裝置包括：

半導體器件，具有第一和第二相對表面以及連接所述相對表面的第一和第二相對側壁，所述半導體器件包括第一和第二不同區域以及分別與所述第一和第二不同區域接觸的第一和第二導電接觸，所述接觸經由公共表面比經由不同表面更不易到達；

第一電極，與所述第一接觸接觸并且沿所述第一表面以及至少一個側壁延伸；

第二電極，與所述第二接觸接觸并且沿至少一個表面和一個側壁延伸，所述側壁不同于所述第一電極延伸所沿的側壁；以及

具有開孔的隔離材料，所述開孔在所述第一表面將所述第一導電接觸外露，所述第一電極延伸通過所述開孔以接觸所述第一導電接觸，所述隔離材料設置用于使所述第一和第二電極彼此電絕緣并且與所述第一表面和相對的側壁電絕緣。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中：

所述第二接觸在所述第一表面中，并且所述第二電極經由所述第一表面上的隔離材料中的另一個開孔與所述第二接觸接觸，以及

所述第二電極提供外部接觸至所述第二接觸，所述外部接觸與所述半導體器件的至少一個表面或者側壁相鄰，所述表面或者側壁不同于提供至所述第一導電接觸的通路所經由的表面或者側壁。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第二接觸在所述第二表面中并且所述第二電極與所述第二表面直接接觸，所述第一和第二電極分別經由與所述第一和第二表面相鄰的外部連接器提供接觸至所述第一和第二不同區域。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中所述第一和第二電極都在所述側壁上隔離材料的一部分上并且彼此電絕緣以及通過所述隔離材料與所述不同區域電絕緣。

5.一種裝置，用于連接至具有多個半導體器件的外部封裝，其中至所述器件的外部連接是空間受限的，所述裝置包括：

半導體器件，具有第一和第二相對表面以及連接所述相對表面的第一和第二相對側壁，所述半導體器件包括第一和第二不同區域以及分別與所述第一和第二不同區域接觸的第一和第二導電接觸，所述接觸經由公共表面比經由不同表面更不易到達；

分別與所述第一和第二接觸接觸的第一和第二電極，每一個電極均沿所述半導體器件的至少一個表面或者側壁延伸，所述表面或者側壁不同于另一個電極延伸所沿的表面或者側壁；

其中具有開孔的隔離材料，所述開孔在所述第一表面使所述第一和第二導電接觸外露，所述第一和第二電極延伸通過所述第一和第二開孔以接觸所述第一和第二導電接觸，所述隔離材料設置用于使所述第一和第二電極彼此電絕緣并且與所述第一和第二不同區域的部分電絕緣。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中：

所述第一和第二電極經由與所述半導體器件的不同表面或者側壁相鄰的外部連接器提供電連接至相應的第一和第二接觸；以及

所述隔離材料使所述第一和第二電極分別與所述半導體器件的所有部分電隔離，除了所述電極物理接觸到的接觸。

7.根據權利要求5所述的裝置，其中：

所述隔離材料包括在所述第二表面上的隔離材料，以及

所述第一電極還位于所述第二表面上的所述隔離材料的一部分上。

8.根據權利要求7所述的裝置，還包括第一焊料層，所述第一焊料層位于所述第一電極上并且設置用于將與所述第一焊料層接觸的第一導電體電連接所述第一電極的位于所述第二表面上的隔離材料上的那部分，從而將所述第一表面處的第一接觸與所述第二表面處的外部導體相連接。

9.根據權利要求7所述的裝置，還包括第一和第二焊料層，所述第一和第二焊料層分別位于所述第一和第二電極上以及設置用于：

將與所述第一焊料層接觸的第一導電體電連接與所述第二表面相鄰的那部分第一電極，從而將所述第一表面處的第一接觸與所述第二表面處的第一外部導體相連接，以及

將與所述第二焊料層接觸的第二導電體電連接在所述第二側壁上的所述絕緣材料上的那部分第二電極，從而將所述第一表面處的第二接觸與所述第二側壁處的第二外部導體相連接。

10.根據權利要求5所述的裝置，其中：

所述隔離材料包括在所述第二表面上的隔離材料，以及

所述第一和第二電極還分別在所述第二表面上的隔離材料的一部分上并且通過所述第二表面上的隔離材料彼此電隔離。