[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210493977.2
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103857209A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 許詩濱
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板技術，特別涉及包括高密度區和低密度區的多層電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

現有的高密度多層電路板中，導電線路的細線路高密度區往往集中于電路板的局部區域，有的甚至僅集中于電路板的較小的區域范圍。傳統的高密度多層電路板的制作方法多為對整片電路板進行加工制作，高密度區的導電線路的制作良率相對于低密度區較低，當高密度區的導電線路不良時，會導致整片電路板的不良，如此則導致電路板的制作良率較低；另外，利用高密度線路制作技術來制作低密度線路區域也會造成制造成本的增加。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種制作良率高且成本較低的多層電路板及其制作方法。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供多層基板，該多層基板包括基底層、設置于該基底層一側的第一導電線路層及依次設置于該第一導電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導電線路層；在該多層第一絕緣材料層和第三導電線路層內形成第一收容槽，使部分該第一導電線路層露出于該第一收容槽，構成多個第一電性接觸墊；提供第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路基板的一側最外層的第一高密度線路層包括與該多個第一電性接觸墊相對應的多個第三電性接觸墊，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導電線路層的線路密度；及將該第一高密度線路基板設置于該多層基板的第一收容槽內，并使該多個第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。

一種多層電路板，包括多層基板及第一高密度線路基板。該多層基板包括基底層、設置于該基底層一側的第一導電線路層及依次設置于該第一導電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導電線路層，在該多層第一絕緣材料層和第三導電線路層內具有第一收容槽，部分該第一導電線路層露出于該第一收容槽，構成多個第一電性接觸墊。該第一高密度線路基板包括交替設置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導電線路層的線路密度，該第一高密度線路基板的一側最外層的第一高密度線路層包括與該多個第一電性接觸墊相對應的多個第三電性接觸墊，該第一高密度線路基板設置于該第一收容槽內，且該多個第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接。

相對于現有技術，本實施例的多層電路板的制作方法中，由于將電路板的高密度線路區域制作成獨立于多層基板外的高密度線路基板，然后再組裝于該多層基板，當高密度線路基板線路不良時，只需丟棄不良的高密度線路基板，而無需將整個多層電路板丟棄，從而使多層電路板的制作良率增加，制作成本減少。

附圖說明

圖1是本發明實施例所提供的線路板的剖面示意圖。

圖2是在圖1的線路板的相對兩側分別形成多層導電線路層和多層絕緣材料層后形成的多層基板的剖面示意圖。

圖3是在圖2的多層基板相對兩側分別形成收容槽后剖面示意圖。

圖4是本發明實施例所提供的第一高密度線路基板的剖面示意圖。

圖5是將多個圖4所示的第一高密度線路基板組裝于一卷帶后的平面示意圖。

圖6是本發明實施例所提供的第二高密度線路基板的剖面示意圖。

圖7是將多個圖6所示的第二高密度線路基板組裝于一卷帶后的平面示意圖。

圖8是在圖3的多層基板的兩個收容槽內分別設置導電粘合劑后的剖面示意圖。

圖9是將圖4和圖6的第一和第二高密度線路基板分別設置于圖8中的多層基板的兩個收容槽內后的剖面示意圖。

圖10是在圖3的多層基板的兩個收容槽內分別設置各向異性導電膜后的剖面示意圖。

圖11是在圖3的多層基板的兩個收容槽內分別設置導電焊接劑后的剖面示意圖。

主要元件符號說明