[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210493977.2
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103857209A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 許詩濱
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供多層基板，該多層基板包括基底層、設置于該基底層一側的第一導電線路層及依次設置于該第一導電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導電線路層；

在該多層第一絕緣材料層和第三導電線路層內形成第一收容槽，使部分該第一導電線路層露出于該第一收容槽，構成多個第一電性接觸墊；

提供第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路基板的一側最外層的第一高密度線路層包括與該多個第一電性接觸墊相對應的多個第三電性接觸墊，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導電線路層的線路密度；及

將該第一高密度線路基板設置于該多層基板的第一收容槽內，并使該多個第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。

2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該多層基板進一步包括設置于該基底層遠離該第一導電線路層一側的第二導電線路層及依次設置于該第二導電線路層上并交替排列的多層第二絕緣材料層及第四導電線路層。

3.如權利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，進一步包括步驟：在該多層第二絕緣材料層和第四導電線路層內形成第二收容槽，使部分該第二導電線路層露出于該第二收容槽，構成多個第二電性接觸墊；

提供第二高密度線路基板，該第二高密度線路基板包括交替設置的多層第二高密度線路層及第四絕緣材料層，該第二高密度線路基板的一側最外層的第二高密度線路層包括與該多個第二電性接觸墊相對應的多個第五電性接觸墊；及

將該第二高密度線路基板設置于該多層基板的第二收容槽內，并使該多個第五電性接觸墊分別與對應的第二電性接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。

4.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第三電性接觸墊與該第一電性接觸墊及第五電性接觸墊與該第二電性接觸墊均通過導電粘合層相互固定及電連接。

5.如權利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該導電粘合層為導電銀膠、導電銅膠、各向異性導電膜或導電焊接劑。

6.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一高密度線路基板組裝于第一卷帶，該第二高密度線路基板組裝于第二卷帶，該第一卷帶和第二卷帶裝設于高速貼片機，該第一高密度線路基板和第二高密度線路基板通過該高速貼片機分別安裝于該第一收容槽和第二收容槽內。

7.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一高密度線路基板相對于該第三電性接觸墊的另一側最外層第一高密度線路層包括多個第四電性接觸墊，該第二高密度線路基板相對于該第五電性接觸墊的另一側最外層第二高密度線路層包括多個第六電性接觸墊，該第四電性接觸墊分別用于焊接電子元件。

8.一種多層電路板，包括：

多層基板，該多層基板包括基底層、設置于該基底層一側的第一導電線路層及依次設置于該第一導電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導電線路層，在該多層第一絕緣材料層和第三導電線路層內具有第一收容槽，部分該第一導電線路層露出于該第一收容槽，構成多個第一電性接觸墊；及

第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導電線路層的線路密度，該第一高密度線路基板的一側最外層的第一高密度線路層包括與該多個第一電性接觸墊相對應的多個第三電性接觸墊，該第一高密度線路基板設置于該第一收容槽內，且該多個第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接。