[發(fā)明專利]承載板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210493833.7
• 申請(qǐng)日: 2012-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN103857204B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡文宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44311
• 代理人: 哈達(dá)

1.一種承載板的制作方法，包括步驟：

提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區(qū)，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區(qū)的形狀及大小相互對(duì)應(yīng)；

依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個(gè)整體，所述膠片的中心區(qū)的兩側(cè)與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產(chǎn)品區(qū)及環(huán)繞產(chǎn)品區(qū)的廢料區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)在第一銅箔表面的正投影位于所述中心區(qū)在第一銅箔表面的正投影之內(nèi)；

在第一銅箔表面依次形成第一光阻層及第一介電層，在第二銅箔表面依次形成第二光阻層及第三介電層；

在第一介電層及第一光阻層內(nèi)形成第一開孔，在所述第三介電層及第二光阻層內(nèi)形成第二開孔；

在所述第一開孔內(nèi)形成第一導(dǎo)電凸塊，在所述第二開孔內(nèi)形成第二導(dǎo)電凸塊；其中，所述第一導(dǎo)電凸塊的厚度小于第一光阻層與第一介電層的厚度之和，且大于第一光阻層的厚度，從而，所述第一導(dǎo)電凸塊嵌設(shè)于所述第一介電層，且所述第一導(dǎo)電凸塊朝向所述第一銅箔的一端凸出于所述第一介電層，所述第一導(dǎo)電凸塊的相對(duì)另一端終止于所述第一介電層內(nèi)部；所述第二導(dǎo)電凸塊的厚度小于第二光阻層與第三介電層的厚度之和，且大于第二光阻層的厚度，從而，所述第二導(dǎo)電凸塊嵌設(shè)于所述第三介電層，且所述第二導(dǎo)電凸塊朝向所述第二銅箔的一端凸出于所述第三介電層，所述第二導(dǎo)電凸塊的相對(duì)另一端終止于所述第三介電層內(nèi)部；

在第一開孔內(nèi)形成第一延伸部并在第一介電層遠(yuǎn)離所述第一光阻層的表面形成第一導(dǎo)電線路層，在第二開孔內(nèi)形成第二延伸部并在第三介電層遠(yuǎn)離所述第二光組層的表面形成第三導(dǎo)電線路層，第一導(dǎo)電線路層通過第一延伸部與第一導(dǎo)電凸塊相互電連通，第三導(dǎo)電線路層通過第二延伸部與第二導(dǎo)電凸塊相互電連通；

沿著產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)的交界線進(jìn)行切割，并使得產(chǎn)品區(qū)中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產(chǎn)品區(qū)中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及從第一承載基板中去除第一銅箔及第一光阻層，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔及第二光阻層，得到第二承載板。

2.如權(quán)利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，在形成第一導(dǎo)電線路層和第三導(dǎo)電線路層之后，在進(jìn)行切割之前，還包括在第一導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第二介電層，并在第二介電層表面形成第二導(dǎo)電線路層，在第三導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第四介電層，并在第四介電層表面形成第四導(dǎo)電線路層。

3.如權(quán)利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第二介電層內(nèi)形成第一導(dǎo)電盲孔，第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層通過所述第一導(dǎo)電盲孔相互電導(dǎo)通，在第四介電層內(nèi)形成第二導(dǎo)電盲孔，第三導(dǎo)電線路層與第四導(dǎo)電線路層通過所述第二導(dǎo)電盲孔相互電導(dǎo)通。

4.如權(quán)利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔通過蝕刻的方式從第一承載基板去除，所述第二銅箔通過蝕刻的方式從第二承載基板去除。

5.如權(quán)利要求4所述的承載板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行切割之前，還包括在第二導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第一保護(hù)層，在第四導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第二保護(hù)層，以在蝕刻第一銅箔和第二銅箔時(shí)保護(hù)第二導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層。

6.如權(quán)利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第二導(dǎo)電線路層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層具有多個(gè)第一開口，部分第二導(dǎo)電線路層從所述第一開口露出，在第四導(dǎo)電線路層表面形成第二防焊層，所述第二防焊層具有多個(gè)第二開口，部分第四導(dǎo)電線路層從所述第二開口露出。

7.如權(quán)利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第一導(dǎo)電凸塊的表面形成第一保護(hù)層，在所述第二導(dǎo)電凸塊的表面形成第二保護(hù)層。

8.如權(quán)利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式在第一介電層及第一光阻層內(nèi)同時(shí)形成第一開孔，通過激光燒蝕的方式在所述第三介電層及第二光阻層內(nèi)同時(shí)形成第二開孔，通過電鍍的方式形成第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊。