[發(fā)明專利]一種干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側(cè)壁的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210492636.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103021835A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐洲;陳鵬;譚崇斌;徐兆青;張琳;吳真龍;徐峰;高峰;夏群;邵勇;王欒井;宋雪云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京大學(xué)揚(yáng)州光電研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 揚(yáng)州市錦江專利事務(wù)所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 刻蝕 gan 基材 形成 傾斜 側(cè)壁 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
?本發(fā)明涉及一種干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側(cè)壁的方法,屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
?以GaN材料為代表的Ⅲ族氮化物具有直接帶隙,物理、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,是目前最具應(yīng)用前景的光電子材料體系。通過(guò)形成AlxGa1-xN、InyGa1-yN、AlxInyGa1-x-yN等多元化合物,其禁帶寬度可從0.7eV至6.2eV連續(xù)變化,波長(zhǎng)范圍覆蓋紅外-可見(jiàn)-紫外波段。以GaN基LED為代表的新一代固態(tài)照明光源由于其節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小、抗機(jī)械振動(dòng)能力強(qiáng)、光譜純度佳等優(yōu)點(diǎn)已逐漸應(yīng)用于交通信號(hào)燈、液晶顯示器背光、路燈、汽車車燈、室內(nèi)照明等。
在GaN基LED器件中,由于GaN的折射率與空氣的折射率存在較大差異,全反射臨界角只有23度,這使得光抽取效率非常低。理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)都表明GaN基LED形成傾斜側(cè)壁可以提高光抽取效率。此外,近幾年迅速發(fā)展起來(lái)的高壓LED(High?Voltage?LED,?HV-LED)和交流LED(Alternating?Current?LED,?AC-LED)也要求刻蝕深溝槽時(shí)形成適當(dāng)角度的傾斜側(cè)壁,既能有效隔離,也能適應(yīng)發(fā)光子區(qū)之間金屬電極互連覆蓋。因此,在GaN基LED器件中,側(cè)壁傾角的控制是非常重要的。
目前,已發(fā)展以下幾種方法形成傾斜側(cè)壁,但這些方法并不局限于GaN基材料體系。(1)?采用傾斜切割的方法,切割出傾斜的側(cè)壁[United?States?Patent,?No.5087949,?(1992)]。M.?R.?Krames等人采用該方法制作了截頂?shù)菇鹱炙蜛lGaInP/GaP?LED?[Appl.?Phys.?Lett.,?Vol.75,?No.16,?2365-2367,?(1999)]。(2)?采用ICP刻蝕GaN基材料時(shí),通過(guò)控制ICP的刻蝕條件,如反應(yīng)腔壓力、制程氣體流量等參數(shù),形成傾斜側(cè)壁[王瑋,蔡勇,張寶順,黃偉,李海鷗,固體電子學(xué)研究與進(jìn)展,Vol.32,?No.3,?219-224,?(2012)]。(3)?先在光刻膠掩膜上形成傾斜側(cè)壁,再通過(guò)干法刻蝕將傾斜側(cè)壁轉(zhuǎn)移至被刻蝕材料。唐龍娟等人采用此方法制備出具有傾斜側(cè)壁的二氧化硅結(jié)構(gòu)[中國(guó)發(fā)明專利,200910081983.5]。(4)?濕法腐蝕GaN基材料,根據(jù)不同晶面方向腐蝕速率的不同,可以腐蝕出具有特定傾角的側(cè)壁。然而,由于GaN基材料的物理、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,抗腐蝕能力強(qiáng),該方法僅有少量實(shí)驗(yàn)報(bào)道。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是針對(duì)物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、抗腐蝕能力強(qiáng)的GaN基材料提出一種干法刻蝕形成傾斜側(cè)壁的方法。
本發(fā)明包括以下步驟:
1)對(duì)被刻蝕的GaN基樣片進(jìn)行清洗、烘干,去除表面水汽;
2)光刻:采用可以形成厚膜的光刻膠,經(jīng)包括勻膠、軟烘、曝光、顯影和堅(jiān)膜工藝步驟,在GaN基樣片表面制作厚度為1???????????????????????????????????????????????~100、在干法刻蝕過(guò)程中可以逐漸膨脹,使掩蔽區(qū)域外擴(kuò)的具有流動(dòng)性的掩蔽層;
3)對(duì)GaN基樣片進(jìn)行干法刻蝕,形成傾斜側(cè)壁;
4)將刻蝕后的GaN基樣片放入去膠液中去除殘留掩蔽層,再依次采用丙酮、無(wú)水乙醇進(jìn)行超聲清洗,最后用去離子水漂洗,氮?dú)獯蹈伞?/p>
不同于現(xiàn)有技術(shù)方法,本發(fā)明的特點(diǎn)是:形成傾斜側(cè)壁的關(guān)鍵是在GaN基樣片表面采用可以形成厚膜的光刻膠即厚膠作為掩蔽層,該掩蔽層具有一定的流動(dòng)性,在干法刻蝕過(guò)程中,掩蔽層圖形自身逐漸膨脹,形成掩蔽區(qū)域外擴(kuò),從而隨著刻蝕深度的增加,在被刻蝕材料中自然形成傾斜側(cè)壁,其橫斷面為梯形或三角形。
本發(fā)明提供的方法具有工藝簡(jiǎn)單、可控性強(qiáng)、可重復(fù)性高的優(yōu)點(diǎn)。主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面:一方面,不需要對(duì)掩蔽層圖形進(jìn)行復(fù)雜的控制,即不需要使掩蔽層圖形自身形成傾斜側(cè)壁;另一方面,只需調(diào)節(jié)掩蔽層的制備工藝參數(shù),即可在GaN基材料中獲得具有不同傾斜角度的側(cè)壁。
上述步驟2)中,光刻的通用工藝需經(jīng)歷勻膠、軟烘、曝光、顯影、堅(jiān)膜等步驟。堅(jiān)膜過(guò)程較弱,則光刻膠具有較好的流動(dòng)性,可以在后續(xù)干法刻蝕中形成較小傾角的側(cè)壁,即側(cè)壁平緩。堅(jiān)膜過(guò)程較強(qiáng),則光刻膠的流動(dòng)性變差,則在后續(xù)干法刻蝕中形成較大傾角的側(cè)壁,即側(cè)壁較陡。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





