[發明專利]一種干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側壁的方法無效
| 申請號: | 201210492636.3 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN103021835A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 徐洲;陳鵬;譚崇斌;徐兆青;張琳;吳真龍;徐峰;高峰;夏群;邵勇;王欒井;宋雪云 | 申請(專利權)人: | 南京大學揚州光電研究院 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 gan 基材 形成 傾斜 側壁 方法 | ||
1.一種干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側壁的方法,其特征在于包括以下步驟:
1)?對被刻蝕的GaN基樣片進行清洗、烘干,去除表面水汽;
2)?光刻:采用可以形成厚膜的光刻膠,經包括勻膠、軟烘、曝光、顯影和堅膜工藝步驟,在GaN基樣片表面制作厚度為1μm~100μm、在干法刻蝕過程中可以逐漸膨脹,使掩蔽區域外擴的具有流動性的掩蔽層;
3)?對GaN基樣片進行干法刻蝕,形成傾斜側壁;
4)?將刻蝕后的GaN基樣片放入去膠液中去除殘留掩蔽層,再依次采用丙酮、無水乙醇進行超聲清洗,最后用去離子水漂洗,氮氣吹干。
2.根據權利要求1所述干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側壁的方法,其特征在于所述GaN基材料為GaN、AlxGa1-xN、InyGa1-yN、AlxInyGa1-x-yN、AlN或InN中的任意一種;其中,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。
3.根據權利要求1所述干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側壁的方法,其特征在于所述干法刻蝕為感應耦合等離子體刻蝕,或反應離子刻蝕,或反應離子深刻蝕。
4.根據權利要求1所述干法刻蝕GaN基材料形成傾斜側壁的方法,其特征在于所述傾斜側壁中側壁與水平面的夾角為30o~80o,側壁垂直高度為1μm~10μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





