[發(fā)明專利]超薄型均溫板制作方法及其制成的超薄型均溫板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210491308.1
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN103839837A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安智;范牧樹;蔣政栓
• 申請（專利權(quán)）人: 澤鴻(廣州)電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/367
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于散熱裝置制造方法的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新且能有效縮減厚度的超薄型均溫板制作方法及其制成的超薄型均溫板。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大幅提升，各種如：中央處理器（Central?Processing?Unit,CPU）、圖形處理器（Graphics?Processing?Units,GPU）及高功率發(fā)光二極管芯片等電子組件的尺寸愈來愈小，但是，其使用時(shí)的發(fā)熱量卻愈來愈高、單位面積熱流密度也愈來愈大，為了維持該復(fù)數(shù)個(gè)電子組件于許可溫度的下運(yùn)作，最常見的作法就是于該復(fù)數(shù)個(gè)電子組件上結(jié)合各種不同型式的散熱器進(jìn)行散熱。

均溫板是常見的一種散熱器，其具有高熱傳導(dǎo)率、高熱傳能力、結(jié)構(gòu)簡單、重量輕且不消耗電力等優(yōu)點(diǎn)，非常符合該復(fù)數(shù)個(gè)電子組件的散熱需求，加上近年來電子產(chǎn)品有逐漸輕薄的趨勢，故均溫板的應(yīng)用范圍也更加地廣泛、普及。請參閱圖1，是傳統(tǒng)均溫板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖中所示，該均溫板1的結(jié)構(gòu)主要包括一殼體11、一毛細(xì)組織12及一工作流體13，其中該殼體11包括一上板111及一下板112，該上板111及該下板112的周緣通過沖壓而結(jié)合成一體，而該毛細(xì)組織12布設(shè)于殼體11（意即該上板111及該下板112相對的表面）的內(nèi)表面，并將該工作流體13填注于該殼體11內(nèi)。使用時(shí)，該殼體11接觸于該復(fù)數(shù)個(gè)電子組件發(fā)熱處是蒸發(fā)區(qū)，未接觸該復(fù)數(shù)個(gè)電子組件處均為冷凝區(qū)，位于蒸發(fā)區(qū)的該工作流體13吸收熱量后而蒸發(fā)成為氣態(tài)，于該冷凝區(qū)冷卻并釋放出潛熱而回復(fù)成液態(tài)，通過該毛細(xì)組織12及重力導(dǎo)引該工作流體13回流至蒸發(fā)區(qū)。再。該均溫板1為了提升散熱效率及使用時(shí)的強(qiáng)度，也會在該上板111及該下板112之間設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱體113，不僅可增加該下板112的熱傳導(dǎo)效率，也能有效提升該殼體11的組裝強(qiáng)度。

然而，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)12由金屬粉末經(jīng)高溫?zé)Y(jié)制程而凸設(shè)于該殼體11的內(nèi)表面，由于形狀復(fù)雜且高度不一，且必須留有該工作流體13流動時(shí)所需的空間，因此，該殼體11的該上板111及該下板112進(jìn)行接合時(shí)，需使用較厚的板材以達(dá)到穩(wěn)固固定的功效；再。該復(fù)數(shù)個(gè)散熱柱體113也必須通過適當(dāng)?shù)姆绞蕉潭ㄔ谠摎んw11內(nèi)。綜上所述，因此，目前傳統(tǒng)均溫板1于成型后的厚度都超過2.8mm，相對地，其重量也會大幅提高，導(dǎo)致后續(xù)應(yīng)用范圍大受限制。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的一目的，旨在提供一種超薄型均溫板制作方法，用以生產(chǎn)厚度介于0.5mm～2.8mm的該超薄型均溫板，以供用來與一發(fā)熱組件相貼合而快速驅(qū)散其所產(chǎn)生的熱量。

本發(fā)明的次一目的，旨在提供一種利用前述制造方法而制得的超薄型均溫板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金屬層的黏合件結(jié)構(gòu)，且該板材的內(nèi)面設(shè)有向內(nèi)凹入的流道結(jié)構(gòu)，據(jù)而有效縮減其組裝后的厚度，且能確保工作流體使用時(shí)的流動空間。

本發(fā)明的再一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，進(jìn)一步使用了表面具有黏合用金屬層的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱，據(jù)而提高其導(dǎo)熱效果及組裝強(qiáng)度。

本發(fā)明的又一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，于鄰近該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱及該復(fù)數(shù)個(gè)黏合件黏接處設(shè)有導(dǎo)流槽結(jié)構(gòu)，以避免黏合時(shí)，呈熔融狀態(tài)的該復(fù)數(shù)個(gè)金屬層流入該流道內(nèi)而影響散熱效果，故能夠有效提升組裝時(shí)的合格率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括：

一種超薄型均溫板制作方法，其特征在于：該超薄型均溫板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用來與一發(fā)熱組件相貼合而快速驅(qū)散其所產(chǎn)生的熱量，其包括：

提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流體，其中該黏合件的表面設(shè)有一第一金屬層；

對該第一板材的一面進(jìn)行加工而設(shè)有一第一流道，且該第一流道呈交錯(cuò)分布而凹設(shè)于該第一板材表面；

依序疊合該第一板材、該黏合件、該填充管及該第二板材；

熔化該第一金屬層以將該第一板材、該黏合件、該填充管及該第二板材合成一體結(jié)構(gòu)，并在該一體結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一容置空間；及

填充該工作流體于該容置空間內(nèi)，并將該容置空間加以封閉。

所述的超薄型均溫板制作方法，其中：在“依序疊合該第一板材、該黏合件及該第二板材”的步驟之前，對該第二板材的一面進(jìn)行加工而設(shè)有一第二流道，且該第二流道呈交錯(cuò)分布，該第一流道及該第二流道呈相對設(shè)置。

所述的超薄型均溫板制作方法，其中：在“依序疊合該第一板材、該黏合件及該第二板材”的步驟之前，還提供復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱，且該導(dǎo)熱柱的外表面設(shè)有一第二金屬層，并將該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱設(shè)于該第一板材及該第二板材之間。