[發(fā)明專利]超薄型均溫板制作方法及其制成的超薄型均溫板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210491308.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103839837A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳安智;范牧樹;蔣政栓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 澤鴻(廣州)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超薄型 均溫板 制作方法 及其 制成 | ||
1.一種超薄型均溫板制作方法,其特征在于:該超薄型均溫板的厚度介于0.5mm~2.8mm,用來與一發(fā)熱組件相貼合而快速驅(qū)散其所產(chǎn)生的熱量,其包括:
提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流體,其中該黏合件的表面設(shè)有一第一金屬層;
對(duì)該第一板材的一面進(jìn)行加工而設(shè)有一第一流道,且該第一流道呈交錯(cuò)分布而凹設(shè)于該第一板材表面;
依序疊合該第一板材、該黏合件、該填充管及該第二板材;
熔化該第一金屬層以將該第一板材、該黏合件、該填充管及該第二板材合成一體結(jié)構(gòu),并在該一體結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一容置空間;及
填充該工作流體于該容置空間內(nèi),并將該容置空間加以封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型均溫板制作方法,其特征在于:在“依序疊合該第一板材、該黏合件及該第二板材”的步驟之前,對(duì)該第二板材的一面進(jìn)行加工而設(shè)有一第二流道,且該第二流道呈交錯(cuò)分布,該第一流道及該第二流道呈相對(duì)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型均溫板制作方法,其特征在于:在“依序疊合該第一板材、該黏合件及該第二板材”的步驟之前,還提供復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱,且該導(dǎo)熱柱的外表面設(shè)有一第二金屬層,并將該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱設(shè)于該第一板材及該第二板材之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型均溫板制作方法,其特征在于:在“填充該工作流體于該容置空間內(nèi),并將該容置空間加以封閉”的過程中,同步進(jìn)行抽真空。
5.一種應(yīng)用如權(quán)利要求1所述的超薄型均溫板制作方法而制成的超薄型均溫板,其特征在于,其包括:
一第一板材,其一面布設(shè)有一第一流道,另一面與該發(fā)熱組件相貼合,該第一流道呈交錯(cuò)分布;
一第二板材,設(shè)于該第一板材具有該第一流道的一側(cè);
一黏合件,設(shè)于該第一板材與該第二板材之間,該黏合件對(duì)應(yīng)該第一板材及該第二板材而形成的框圍狀結(jié)構(gòu)體,該黏合件的表面設(shè)有一第一金屬層,使該第一金屬層熔融后而分別黏合于該第一板材及該第二板材上,使該第一板材、該第二板材及該黏合件的內(nèi)部形成有一容置空間;
一填充管,設(shè)于該第一板材及該第二板材之間,且該填充管與該容置空間相連通;及
一工作流體,經(jīng)該填充管而填充設(shè)于該容置空間內(nèi),該填充管于填充完畢后即封閉外開口,使該工作流體能夠在該第一流道進(jìn)行流動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超薄型均溫板,其特征在于:該第一金屬層以電鍍、涂布或化學(xué)方式設(shè)于該黏合件的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的超薄型均溫板,其特征在于:該第一金屬層選自鎳、錫或銅其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超薄型均溫板,其特征在于:還具有一第二流道,其布設(shè)于該第二板材的一面,使該第一流道與該第二流道相對(duì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的超薄型均溫板,其特征在于:還具有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱,該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱的表面設(shè)有一第二金屬層,且該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱的二端分別連接于該第一板材及該第二板材的內(nèi)表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超薄型均溫板,其特征在于:該第一流道及該第二流道對(duì)應(yīng)該黏合件及該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱分別設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)流槽及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)流槽,該復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)流槽及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)流槽填置呈熔融狀態(tài)的該第一金屬層及該第二金屬層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





