[發明專利]搬送裝置和搬送方法有效
| 申請號: | 201210487648.7 | 申請日: | 2012-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN103177992A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 牧準之輔;矢野光輝;中野征二;渡邊剛史;豐田康典;榎木田卓;飯田成昭;原田浩樹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 方法 | ||
1.一種搬送裝置,其將被搬送部件裝載于被驅動單元進行搬送,該搬送裝置的特征在于,包括:
驅動單元,其通過利用電機的旋轉驅動力使驅動側傳動輪旋轉,從而使架設于該驅動側傳動輪的傳動帶移動,使連結于該傳動帶的所述被驅動單元在規定的方向上移動;和
對所述被驅動單元的搬送狀態進行監視的搬送監視單元,
所述搬送監視單元檢測使所述被驅動單元移動所需的所述電機的轉矩值,基于所檢測出的所述轉矩值,計算該轉矩值的相對時間的轉矩微分值,并利用所計算出的所述轉矩微分值檢測所述搬送狀態。
2.如權利要求1所述的搬送裝置,其特征在于:
所述驅動單元還包括對應于所述傳動帶的移動而旋轉的從動側傳動輪,
所述搬送監視單元,進一步利用將所述電機的旋轉動作與所述從動側傳動輪的旋轉動作進行比較的比較結果、或將所述驅動側傳動輪的旋轉動作與所述從動側傳動輪的旋轉動作進行比較的比較結果,檢測所述搬送狀態。
3.如權利要求2所述的搬送裝置,其特征在于:
所述搬送監視單元,進一步檢測作用于所述從動側傳動輪的所述傳動帶的張力,進一步利用所檢測出的所述張力檢測所述搬送狀態。
4.如權利要求1~3中任一項所述的搬送裝置,其特征在于:
所述驅動單元還包括用于對所述驅動側傳動輪、所述傳動帶和所述電機進行防水或防塵的、配置于與該驅動側傳動輪等相對的位置的密封側傳動帶和密封側傳動輪,
所述密封側傳動帶對應于所述被驅動單元的移動而移動,
所述密封側傳動輪對應于所述密封側傳動帶的移動而旋轉,
所述搬送監視單元進一步利用對所述電極的旋轉動作與所述密封側傳動輪的旋轉動作進行比較的比較結果,檢測所述搬送狀態。
5.如權利要求1~4中任一項所述的搬送裝置,其特征在于:
所述搬送監視單元進一步檢測所述被驅動單元的加速度,進一步利用所檢測出的所述加速度,檢測所述搬送狀態。
6.如權利要求1~5中任一項所述的搬送裝置,其特征在于:
所述驅動單元將所述被驅動單元移動到規定的位置,
所述搬送監視單元,檢測與移動到所述規定的位置的所述被驅動單元的位置有關的信息,進一步利用所檢測出的與所述位置有關的信息,檢測所述搬送狀態。
7.如權利要求1~6中任一項所述的搬送裝置,其特征在于:
所述搬送監視單元,將所述搬送狀態劃分為以下的類別(i)至(vi)中的任意一項類別或多個類別:
(i)所述傳動帶的滑動或斷開;
(ii)傳遞所述旋轉驅動力的連接器的破損;
(iii)所述被驅動單元的干擾;
(iv)所述被驅動單元的碰撞;
(v)將所述被驅動單元在規定的方向上進行引導的導軌的破損;
(vi)支承利用所述旋轉驅動力進行旋轉的旋轉軸且使該旋轉軸能夠旋轉的軸承的破損。
8.如權利要求1~7中任一項所述的搬送裝置,其特征在于:
還包括輸出部和/或顯示部,
所述搬送監視單元,將對所述搬送狀態進行檢測出的結果輸出到所述輸出部和/或顯示在所述顯示部。
9.一種搬送方法,其特征在于,包括:
監視被搬送部件的搬送狀態的搬送監視步驟;
將所述被搬送部件裝載于被驅動單元的被搬送部件裝載步驟;和
利用電機的旋轉驅動力將所述被驅動單元在規定的方向上移動的被驅動單元移動步驟,
所述搬送監視步驟包括:
檢測移動所述被驅動單元所需的所述電機的轉矩值的轉矩值檢測步驟;
基于所檢測出的所述轉矩值計算該轉矩值的相對時間的轉矩微分值的轉矩微分值計算步驟;和
利用所計算出的所述轉矩微分值劃分所述搬送狀態的搬送狀態劃分步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





