[發明專利]電子封裝外殼無效
| 申請號： | 201210486038.5 | 申請日： | 2012-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN102945835A | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 劉圣遷;陶建中;姚全斌 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/02 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 李榮文 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝外殼，包括外殼基體（1）、設于外殼基體（1）上的鍍鎳層（2）和設于鍍鎳層（2）上的頂部鍍金層（4）；其特征在于：還包括設于鍍鎳層（2）和頂部鍍金層（4）之間的鍍鎳鈷層（3）。
2.根據權利要求1所述的電子封裝外殼，其特征在于：所述鍍鎳鈷層（3）和鍍鎳層（2）之間還設有中部鍍金層（5）。
3.根據權利要求1或2所述的電子封裝外殼，其特征在于：所述鍍鎳鈷層（3）的厚度為1-3微米。
4.根據權利要求3所述的電子封裝外殼，其特征在于：所述頂部鍍金層（4）的厚度為1.8微米。
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