[發明專利]電子封裝外殼

無效

• 申請號: 201210486038.5
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN102945835A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 劉圣遷;陶建中;姚全斌
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/02
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術領域

本發明涉及電子封裝技術領域。

背景技術

以往的電子封裝外殼包括鎳鍍層和鍍金層。電子封裝外殼需要在420℃時燒結硅芯片。在420℃高溫作用下，硅芯片中的硅會擴散到電子封裝外殼的鎳鍍層中，導致鎳鍍層脆化開裂，芯片從外殼焊接區表面脫落；鍍金層一般厚度為3微米，經歷300℃,30min的烘烤過程，外殼鍍鎳層中的鎳會擴散至外殼表面的鍍金層中，導致鍍金層顏色發紅（目檢），從而影響鍍金層的功能及應用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電子封裝外殼，通過在鍍鎳層和頂部鍍金層之間設置鍍鎳鈷層，可有效防止外殼鍍層結構中出現鎳鍍層脆性開裂問題，并大大地減少了鎳向頂部鍍金層的擴散，提高和保證了頂部鍍金層的功能和應用的可靠性，提高了電子封裝外殼的應用可靠性；同時還可節省貴重金屬黃金的用量。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種電子封裝外殼，包括外殼基層、設于外殼基層上的鍍鎳層和設于鍍鎳層上的頂部鍍金層；還包括設于鍍鎳層和頂部鍍金層之間的鍍鎳鈷層。

優選的，所述鍍鎳鈷層和鍍鎳層之間還設有中間鍍金層。

優選的，所述鍍鎳鈷層的厚度為1-3微米。

優選的，所述頂部鍍金層的厚度為1.8微米。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：在電子封裝外殼鍍層中引入鎳鈷鍍層后，鎳鈷鍍層可以防止硅的熱擴散，從而防止外殼鍍層結構中出現鎳鍍層脆性開裂的問題；同時，還大大地減少了鎳向頂部鍍金層的擴散，有效提高了頂部鍍金層的功能和應用的可靠性。本發明能大大提高電子封裝外殼的應用可靠性，同時還可節省貴重金屬黃金的用量。如，鍍鎳鈷層的電子封裝外殼，鍍鎳鈷層厚度為1-3微米，頂部鍍金層厚度為1.8微米，經歷300℃，30min的烘烤過程，由于大大減緩和減少了鎳向鍍金層的擴散，故頂部鍍金層顏色正常，頂部鍍金層功能應用不受影響，從而提高外殼應用的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的結構示意圖。

圖2是本發明實施例2的結構示意圖。

附圖中：1、外殼基體；2、鍍鎳層；3、鍍鎳鈷層；4、頂部鍍金層；5、中部鍍金層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

實施例1，如圖1所示，本發明公開了一種電子封裝外殼，電子封裝外殼是電子封裝過程中使用的封裝裝置，電子封裝的作用在于安放固定內置芯片，保護集成電路內置芯片，增強內置芯片環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的，現有的一種電子封裝外殼包括外殼基體1、設于外殼基體1上的鍍鎳層2和設于鍍鎳層2上的頂部鍍金層4；由于電子封裝外殼在具體使用過程中需要在420℃時燒結硅芯片，在420℃高溫作用下，硅芯片中的硅會擴散到電子封裝外殼的鍍鎳層中，導致鎳鍍層脆化開裂，芯片從外殼焊接區表面脫落；未加入鎳鈷鍍層的電子封裝外殼，鍍金層厚度3微米，經歷300℃,30min的烘烤過程，外殼鍍鎳層中的鎳會擴散至外殼表面的頂部鍍金層中，導致頂部鍍金層顏色發紅（目檢），影響頂部鍍金層功能應用，本發明所披露的一種電子封裝外殼還包括設于鍍鎳層2和頂部鍍金層4之間的鍍鎳鈷層3；所述鍍鎳鈷層3的厚度為1-3微米，鍍層順序自內向外依次為外殼基體，鍍鎳層，鍍鎳鈷層和頂部鍍金層，由于鍍鎳鈷層較為穩定，有效防止鍍鎳層中的鎳擴散到頂部鍍金層中，進而確保電子封裝外殼使用可靠性。

所述鍍鎳鈷層3的厚度可以為1微米或者3微米，頂部鍍金層的厚度為1.8微米；未加入鎳鈷鍍層的電子封裝外殼的鍍金層厚度3微米，經歷300℃,30min的烘烤過程，鍍鎳層中的鎳會擴散至外殼表面的頂部鍍金層中，導致頂部鍍金層顏色發紅（目檢），影響鍍金層功能應用。

加入鎳鈷鍍層的電子封裝外殼，鍍金層厚度調整為1.8微米，經歷300℃,30min的烘烤過程，減緩和減少了鎳向鍍金層的擴散，外殼鍍金層顏色正常（目檢），鍍金層功能應用不受影響，從而提高外殼應用可靠性，同時節約黃金用量。

實施例2，如圖2所示，本實施例與實施例1之間的區別在于所述鍍鎳鈷層3和鍍鎳層2之間還設有中部鍍金層5。

綜上所述，本發明通過在電子封裝外殼鍍層結構中引入鍍鎳鈷層，形成全新的電子封裝外殼鍍層結構，提高外殼應用可靠性。

本發明中的鍍層實現方法如下：第一步進行外殼基體鍍前處理，包括使用洗潔精溶液、化學去油溶液、鉻酸溶液、亞硫酸鈉溶液、硫酸溶液以及鹽酸溶液進行清潔、去油和酸洗，完成鍍前處理后進行預鍍鎳，進一步完成鍍鎳和鍍鎳鈷層，鍍鎳鈷層中鈷原子含量控制在15%～30％（原子比），最后在鍍鎳鈷層上面完成頂部鍍金層，當然也可以在鍍鎳鈷層之前進行中部鍍金層的作業，通過設置鍍鎳鈷層，提高電子封裝外殼應用可靠性落。?