[發明專利]單層陶瓷封裝外殼及使用該外殼的晶體振蕩器

在審

• 申請號: 201210483694.X
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103840789A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳炳龍;黃大河
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區陽晨封裝技術有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種封裝外殼及使用該外殼的晶體振蕩器。

背景技術

由于手機、靜態數碼相機、PC主板、筆記本電腦和視頻游戲的不斷發展，晶體振蕩器的需求量預計會出現大幅度增長。

如圖1所示，傳統的晶體振蕩器包括至少2層陶瓷基板1、3，及與陶瓷基板固定的封蓋9，內側陶瓷基板3的上方設有內電極8，外側陶瓷基板1的下方設有外電極2，所述內電極8和外電極2相互導通。所述內電極8的上方通過粘結層10固定一石英晶體11，所述石英晶體11設置在由陶瓷基板3和封蓋9所形成的封閉空間內。為了增加封閉空間，現有技術的內側陶瓷基板3上還固設有一周的第三層陶瓷基板4，該第三層陶瓷基板4上還設有金屬化層5、焊料6和金屬環7。封蓋9與金屬環7的封裝采用平行縫焊或貴金屬金錫合金熔焊。

但由于傳統的表面貼裝石英晶體振蕩器陶瓷封裝外殼的陶瓷板是由三層陶瓷片疊加共燒而成，陶瓷基板的生產成本一直居高不下，制造費用昂貴，同時三層疊加共燒，制作時技術要求高，產量受到技術、設備各方面的限制，生產效率和產品良率降低，遠遠不能滿足于日益增長的市場需求，因此尋找一種更為簡單易行的設計和價格較低的封裝外殼補充和代替現有多層陶瓷封裝產品很有必要。

發明內容

本發明目的是提供一種單層陶瓷封裝外殼及使用該外殼的晶體振蕩器。

本發明的目的，將通過以下技術方案得以實現：

一種單層陶瓷封裝外殼，包括相互固定的陶瓷基座和蓋板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的內外側分別設置內電極和外電極，所述內電極和外電極相互電性導通，所述陶瓷基板為單層陶瓷基片，所述陶瓷基座還包括設置在所述陶瓷基板上的金屬化環與金屬環，所述陶瓷基座和蓋板依靠該金屬環采用平行縫焊或低溫金屬焊料熔焊結合在一起，形成容納電子芯片的氣密空間。

優選的，所述陶瓷基板為單層氧化鋁陶瓷陣列基片與金屬漿料的共燒結構。

優選的，所述陶瓷基板上開設有通孔，所述內電極與外電極通過該通孔通電導通。

優選的，所述陶瓷基板和內電極之間還設有絕緣支撐層。

優選的，所述外電極的形狀為分別設置在陶瓷基板的兩邊的方塊。

優選的，所述內電極的形狀為條狀形。

本發明還揭示了一種使用單層陶瓷封裝外殼的晶體振蕩器，包括相互固定的陶瓷基座和蓋板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的內外側分別設置內電極和外電極，所述內電極和外電極相互電性導通，所述內電極的上方固設有一石英晶體，所述石英晶體設置在由陶瓷基座和蓋板所形成的封閉空間內，所述陶瓷基板為單層陶瓷基片，所述陶瓷基座還包括設置在所述陶瓷基板上的金屬化環與金屬環，所述陶瓷基座和蓋板依靠該金屬環采用平行縫焊或低溫金屬焊料熔焊結合在一起，形成容納石英晶體的氣密空間。

優選的，所述陶瓷基板為單層氧化鋁陶瓷陣列基片與金屬漿料的共燒結構。

本發明的有益效果主要體現在：單層陶瓷基板取代多層陶瓷片共燒結構，降低成本，減小設備體積，結構簡化，易加工，提高生產效率，可廣泛適用于表面貼裝石英晶體元器件和其他電子元器件。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

圖1是傳統的表面貼裝石英晶體振蕩器陶瓷封裝外殼結構示意圖。

圖2是本發明單層陶瓷封裝外殼基板的結構示意圖。

圖3是本發明單層陶瓷封裝石英晶體振蕩器結構示意圖。

圖4a是本發明絕緣支撐層結構的第一實施例示意圖。

圖4b是本發明絕緣支撐層結構的第一實施例示意圖

圖5a是本發明內電極金屬化層的第一實施例示意圖。

圖5b是本發明內電極金屬化層的第二實施例示意圖。

圖6a本發明內電極金屬化層的第一實施例示意圖。

圖6b是本發明內電極金屬化層的第二實施例示意圖。

圖7是本發明金屬蓋板的第二實施例示意圖。

具體實施方式