[發(fā)明專利]單層陶瓷封裝外殼及使用該外殼的晶體振蕩器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210483694.X
• 申請(qǐng)日: 2012-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN103840789A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳炳龍;黃大河
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)陽晨封裝技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/10
• 分類號(hào): H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

1.一種單層陶瓷封裝外殼，包括相互固定的陶瓷基座和蓋板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板（31），所述陶瓷基板（31）的內(nèi)外側(cè)分別設(shè)置內(nèi)電極（35）和外電極（48），所述內(nèi)電極（35）和外電極（38）相互電性導(dǎo)通，其特征在于：所述陶瓷基板為單層陶瓷基片，所述陶瓷基座還包括設(shè)置在所述陶瓷基板（31）上的金屬化環(huán)（32）與金屬環(huán)（34），所述陶瓷基座和蓋板依靠該金屬環(huán)（34）采用平行縫焊或低溫金屬焊料熔焊結(jié)合在一起，形成容納電子芯片的氣密空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板為單層氧化鋁陶瓷陣列基片與金屬漿料的共燒結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板（31）上開設(shè)有通孔（37），所述內(nèi)電極（35）與外電極（38）通過該通孔（37）通電導(dǎo)通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板（31）和內(nèi)電極（35）之間還設(shè)有絕緣支撐層（36）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述外電極的形狀為分別設(shè)置在陶瓷基板（32）的兩邊的方塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述內(nèi)電極的形狀為條狀形。

7.一種使用單層陶瓷封裝外殼的晶體振蕩器，包括相互固定的陶瓷基座和蓋板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板（31），所述陶瓷基板（31）的內(nèi)外側(cè)分別設(shè)置內(nèi)電極（35）和外電極（48），所述內(nèi)電極（35）和外電極（38）相互電性導(dǎo)通，所述內(nèi)電極（35）的上方固設(shè)有一石英晶體（301），所述石英晶體（301）設(shè)置在由陶瓷基座和蓋板所形成的封閉空間內(nèi)，其特征在于：所述陶瓷基板為單層陶瓷基片，所述陶瓷基座還包括設(shè)置在所述陶瓷基板（31）上的金屬化環(huán)（32）與金屬環(huán)（34），所述陶瓷基座和蓋板依靠該金屬環(huán)（34）采用平行縫焊或低溫金屬焊料熔焊結(jié)合在一起，形成容納石英晶體（301）的氣密空間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶體振蕩器，其特征在于：所述陶瓷基板為單層氧化鋁陶瓷陣列基片與金屬漿料的共燒結(jié)構(gòu)。