[發明專利]一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法

無效

• 申請號: 201210482788.5
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN102975102A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 查俊
• 申請（專利權）人: 銅陵輝騰模具科技有限公司
• 主分類號: B24B19/20
• 分類號: B24B19/20;B24B29/04
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

技術領域

本發明屬于電子封裝模具用合金注塑部件領域，更具體地說，是涉及一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法。

背景技術

在現有技術中，對電子封裝模具用合金注塑部件的加工具有很高的精度要求，但是現有的加工方法加工出的注塑部件，在尺寸公差、圓度、同心度方面均不能符合精度要求，從而影響注塑部件的整體質量。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法。

要解決以上所述的技術問題，本發明采取的技術方案為：

本發明為一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本體，所述的部件本體加工時，加工步驟為：1）對部件本體的外圓進行粗加工；2）以部件本體的外圓為基準在部件本體上粗加工內孔；3）粗加工部件左端面和部件右端面；4）精磨削外圓；5）精磨削部件左端面和部件右端面；6）對部件本體的外圓和內孔進行拋光處理。

所述的部件本體的內孔進行粗加工時，部件本體的內孔通過金剛石砂輪完成；對所述的部件本體的內孔的加工還包括在粗加工和精加工之間進行的半精加工處理，部件本體的內孔進行半精加工時，通過金剛石砂輪完成；內孔進行精加工時，部件本體的內孔通過橡膠結合劑的金剛石拋光砂輪完成。

所述的部件本體的外圓進行精加工時，通過金剛石砂輪精磨削外圓，部件本體的部件左端面和部件右端面進行精加工時，通過精密工具磨床精磨削部件左端面和部件右端面。

所述的部件本體對內孔進行拋光處理時，通過手工用拋光芯棒及金剛石研磨膏完成拋光處理；對部件左端面和部件右端面進行拋光處理時，通過精密工具磨床進行拋光處理。

采用本發明的技術方案，能得到以下的有益效果：

本發明所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，通過精密工具磨床對注塑部件的外圓、內孔及部件左端面和部件右端面進行加工，從而加工出在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。

附圖說明

下面對本說明書各附圖所表達的內容及圖中的標記作出簡要的說明：

圖1為本發明所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法加工出的注塑部件的結構示意圖；

圖2為圖1所述的注塑部件的A—A面的剖視結構示意圖；

圖中標記為：1、部件本體；2、外圓；3、部件左端面；4、部件右端面；5、內孔。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等作進一步的詳細說明：

如附圖1，附圖2所示，本發明為一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本體1，所述的部件本體1加工時，加工步驟為：

1）對部件本體1的外圓2進行粗加工；

2）以部件本體1的外圓2為基準在部件本體1上粗加工內孔5；

3）粗加工部件左端面3和部件右端面4；

4）精磨削外圓2；

5）精磨削部件左端面3和部件右端面4；

6）對部件本體1的外圓2和內孔5進行拋光處理。

所述的部件本體1的內孔5進行粗加工時，部件本體1的內孔5通過金剛石砂輪完成；對所述的部件本體1的內孔5的加工還包括在粗加工和精加工之間進行的半精加工處理，所述的部件本體1的內孔5進行半精加工時，通過金剛石砂輪完成；內孔5進行精加工時，部件本體1的內孔5通過橡膠結合劑的金剛石拋光砂輪完成。

所述的部件本體1的外圓2進行精加工時，通過金剛石砂輪精磨削外圓2，部件本體1的部件左端面3和部件右端面4進行精加工時，通過精密工具磨床精磨削部件左端面3和部件右端面4。

所述的部件本體1對內孔5進行拋光處理時，通過手工用拋光芯棒及金剛石研磨膏完成拋光處理；對部件左端面3和部件右端面4進行拋光處理時，通過精密工具磨床進行拋光處理。

本發明所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，通過精密工具磨床對注塑部件的外圓、內孔及部件左端面和部件右端面進行加工，從而加工出在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。

上面結合附圖對本發明進行了示例性的描述，顯然本發明具體的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其他場合的，均在本發明的保護范圍內。