[發(fā)明專利]一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210482788.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN102975102A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 查俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銅陵輝騰模具科技有限公司
• 主分類號(hào): B24B19/20
• 分類號(hào): B24B19/20;B24B29/04
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

1.一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本體（1），其特征在于：所述的部件本體（1）加工時(shí)，加工步驟為：

1）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）進(jìn)行粗加工；

2）以部件本體（1）的外圓（2）為基準(zhǔn)在部件本體（1）上粗加工內(nèi)孔（5）；

3）粗加工部件左端面（3）和部件右端面（4）；

4）精磨削外圓（2）；

5）精磨削部件左端面（3）和部件右端面（4）；

6）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）和內(nèi)孔（5）進(jìn)行拋光處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，其特征在于：所述的部件本體（1）的內(nèi)孔（5）進(jìn)行粗加工時(shí)，部件本體（1）的內(nèi)孔（5）通過金剛石砂輪完成；對(duì)所述的部件本體（1）的內(nèi)孔（5）的加工還包括在粗加工和精加工之間進(jìn)行的半精加工處理，所述的部件本體（1）的內(nèi)孔（5）進(jìn)行半精加工時(shí)，通過金剛石砂輪完成；內(nèi)孔（5）進(jìn)行精加工時(shí)，部件本體（1）的內(nèi)孔（5）通過橡膠結(jié)合劑的金剛石拋光砂輪完成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，其特征在于：所述的部件本體（1）的外圓（2）進(jìn)行精加工時(shí)，通過金剛石砂輪精磨削外圓（2），部件本體（1）的部件左端面（3）和部件右端面（4）進(jìn)行精加工時(shí)，通過精密工具磨床精磨削部件左端面（3）和部件右端面（4）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，其特征在于：所述的部件本體（1）對(duì)內(nèi)孔（5）進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過手工用拋光芯棒及金剛石研磨膏完成拋光處理；對(duì)部件左端面（3）和部件右端面（4）進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過精密工具磨床進(jìn)行拋光處理。