[發明專利]用于電子的和/或電氣的部件的電路組件

有效

• 申請號: 201210482693.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103140031A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: A·巴賴斯
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 蘇娟;馮思思

1.一種帶有至少一個電子的和/或電氣的部件(30，30′)和載體(10，10′)的電路組件，其中，所述至少一個電子的和/或電氣的部件(30，30′)通過至少一個焊接層(40，40′)在形成在該電氣的和/或電氣的部件(30，30′)和載體(10，10′)之間的空氣層(LS，LS′)的情況下導電地與所述載體(10，10′)相連接，其特征在于，在所述載體(10，10′)中集成有至少一個三維的容納結構(20，20′)，在所述容納結構(20，20′)中所述至少一個電子的和/或電氣的部件(30，30′)軸向地布置在所述容納結構(20，20′)的至少兩個觸點區域(22，22′)之間。

2.按照權利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述至少一個三維的容納結構(20，20′)具有至少兩個分別帶有至少一個觸點區域(22，22′)的觸點載體(12，12′)，其中，所述至少一個電子的和/或電氣的部件(30，30′)布置在所述至少兩個觸點載體(12，12′)之間的自由空間(24，24′)中。

3.按照權利要求1或2所述的電路組件，其特征在于，所述至少一個三維的容納結構(20)包括凹部(21)，其中，所述凹部(21)的相應的壁部(12)形成所述至少兩個觸點載體(12)。

4.按照權利要求1或2所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個觸點載體(12′)從所述載體(10′)中伸出以構造所述三維的容納結構(20′)。

5.按照權利要求1至4中任一項所述的電路組件，其特征在于，所述載體(10，10′)由塑料預注塑件組成，所述塑料預注塑件由可電鍍的塑料和不可電鍍的第二塑料制成，其中，在電鍍的過程中將金屬層(12.1，12.1′)以預定的形狀和預定的尺寸施加到載體(10，10′)的由可電鍍的塑料制成的區域上。

6.按照權利要求5所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個觸點載體(12，12′)包括由可電鍍的塑料制成的區域和由不可電鍍的塑料制成的區域。

7.按照權利要求5或6所述的電路組件，其特征在于，將所述金屬層(12.1，12.1′)施加到各個觸點載體(12，12′)的至少兩個基本上彼此垂直的表面上。

8.按照權利要求5至7中任一項所述的電路組件，其特征在于，所述金屬層(12.1，12.1′)形成觸點區域(22，22′)和/或導體電路(28，28′)。

9.按照權利要求1至8中任一項所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個觸點載體(12，12′)具有預設的彈性特性。

10.按照權利要求1至9中任一項所述的電路組件，其特征在于，在所述至少一個容納結構(20，20′)中布置有至少一個在所述至少兩個觸點載體(12，12′)之間的支撐元件(26，26′)。