[發(fā)明專利]用于電子的和/或電氣的部件的電路組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210482693.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103140031A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·巴賴斯
• 申請（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 蘇娟;馮思思

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種根據(jù)獨立權(quán)利要求1的所述的類型的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件。

背景技術(shù)

電路組件通常包括載體和至少一個被電接觸的電子部件和/或電氣部件。在此，電子的和/或電氣的部件主要安裝在平的載體、特別是平的電路板上。在此，在其加工和/或裝配的電子的和/或電氣的部件和/或電路板材料和/或制造過程方面優(yōu)化該電路組件，以使得可成本適宜地制造該電路組件。已知例如在電路板和/或電子的和/或電氣的部件之間出現(xiàn)的作用到電子的和/或電氣的部件上和/或電連接部位上的熱的和/或機械的負(fù)載以及該熱的和機械的負(fù)載的原因。尤其地，通過該電子的和/或電氣的部件和電路板的不同的材料性能可能出現(xiàn)材料的不同的熱膨脹，因此可導(dǎo)致機械的應(yīng)力(例如剪切應(yīng)力)并且如有可能可導(dǎo)致?lián)p壞(例如焊點分裂)。根據(jù)給出的邊界條件，所需的應(yīng)對措施和/或例如用于檢驗電的連接部位的耐久性的檢測方法成本很高。

此外，已知所謂的MID(模制互連設(shè)備(Moulded?InterconnectingDevice))，其實現(xiàn)三維的或空間的導(dǎo)線載體的制造。該MID電路載體例如在以下方面與以上所述平的電路載體不同，即，其可容易地用作空間的導(dǎo)體載體。通過在制造方法中的進(jìn)步，現(xiàn)在也存在不與預(yù)制的金屬的插入元件組合的情況下完全由塑料制造的元件，其或者以雙組份注塑方法具有可金屬化的塑料組分和絕緣的組分、或者通過單組分注塑方法和激光處理在限定的區(qū)域中被金屬化并且由此可用作電路載體。將電子的和/或電氣的部件直接安裝到這種MID部件上常常遭遇不同的材料及其性能的問題。這例如可導(dǎo)致，在不同的熱膨脹時可出現(xiàn)在電子的和/或電氣的部件和MID部件之間的導(dǎo)電連接的失效，這在運行中可導(dǎo)致不可準(zhǔn)確預(yù)測的功能故障。如果更仔細(xì)地研究這種連接，那么確定的是，特別是例如可通過焊接連接的幾何結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的剪切應(yīng)力對于結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性來說較不適宜。但是，在電路板中由于二維性的原因不可合理地實現(xiàn)其它解決方案。

例如，在公開文件DE?3813435A1中描述了帶有電子的功能體的芯片結(jié)構(gòu)形式的結(jié)構(gòu)元件，其固定在電路板上。在此，該電子的功能體被安裝到預(yù)制的、杯形的由絕緣材料制成的罩殼中。該罩殼保護(hù)電子的功能體不受外部的影響。

例如，在公開文件DE?3412492A1中描述了實施成芯片結(jié)構(gòu)元件的電的電容器。所描述的電容器包括電容體，在其相對的端面處安裝有金屬貼靠部，在該金屬貼靠部處固定有由可彎曲的金屬制成的帶，其從包封套中伸出并且沿著包封套的表面形成焊接面。

發(fā)明內(nèi)容

與此相對地，帶有獨立權(quán)利要求1所述的特征的根據(jù)本發(fā)明的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件具有的優(yōu)點為，在載體中集成至少一個三維的容納結(jié)構(gòu)，在該容納結(jié)構(gòu)中至少一個部件軸向地布置在容納結(jié)構(gòu)的至少兩個觸點區(qū)域之間。以這種方式以有利的方式利用三維的載體的通過空間的布置方案得出的幾何自由度，以用于弱化和/或減小可通過不同的熱膨脹和/或機械的應(yīng)力產(chǎn)生的效應(yīng)。這種效應(yīng)例如為剪切應(yīng)力，其作用在載體和電子的和/或電氣的部件之間并由此作用到焊接連接部上。通過減小熱的和/或機械的應(yīng)力可以有利的方式提高電的連接部的以及由此電路組件的穩(wěn)定性。

本發(fā)明的實施方式提供了帶有至少一個電子的和/或電氣的部件和載體的電路組件。在此，該至少一個電子的和/或電氣的部件通過至少一個焊接層在形成在該電子的和/電氣的部件和載體之間的空氣層的情況下導(dǎo)電地與載體相連接。根據(jù)本發(fā)明，將三維的容納結(jié)構(gòu)集成到該載體中，在該容納結(jié)構(gòu)中該至少一個電子的和/或電氣的部件軸向地布置在容納結(jié)構(gòu)的至少兩個觸點區(qū)域之間。

例如可簡單地且成本適宜地通過MID部件的可用的附加性能實現(xiàn)該三維的容納結(jié)構(gòu)，以用于減小或克服在電的連接部位中的機械的應(yīng)力。根據(jù)幾何的構(gòu)造方案，可僅僅通過連接部位將剪切應(yīng)力轉(zhuǎn)化成可更好地被吸收的拉應(yīng)力或者甚至通過連接部位的“易彎曲的”構(gòu)造方案減小剪切應(yīng)力，使得其對于電的連接是不造成損害的。之后，該電子的和/或電氣的部件可直接布置在該三維的MID電路載體上，而不必通過附加的平的電路板而繞彎路，這自然簡化了結(jié)構(gòu)并且總地明顯改進(jìn)了在結(jié)構(gòu)空間方面的設(shè)計可能性。

通過在從屬權(quán)利要求中闡述的措施和改進(jìn)方案實現(xiàn)在獨立權(quán)利要求1中給出的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件的有利的改進(jìn)方案。