[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201210480610.7
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103165557B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 金本光一
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

管芯焊盤，其具有上表面、及與所述上表面相反一側的下表面；

多個引腳，其配置在所述管芯焊盤的周圍；

第一半導體芯片，其包括：第一主面、形成在所述第一主面上的第一半導體元件、形成在所述第一主面上并與所述第一半導體元件電連接的多個第一電極焊盤、以露出所述多個第一電極焊盤的方式形成在所述第一主面上的第一保護膜、及與所述第一主面相反一側的第一背面，并且所述第一半導體芯片以所述第一背面與所述管芯焊盤的所述上表面相對的方式搭載于所述管芯焊盤上；

第二半導體芯片，其包括：第二主面、形成在所述第二主面上的第二半導體元件、形成在所述第二主面上并與所述第二半導體元件電連接的多個第二電極焊盤、以露出所述多個第二電極焊盤的方式形成在所述第二主面上的第二保護膜、及與所述第二主面相反一側的第二背面，并且所述第二半導體芯片以所述第二背面與所述第一半導體芯片的所述第一主面相對的方式搭載于所述第一半導體芯片上；

多個第一導電性構件，其分別電連接所述多個第一電極焊盤和所述多個引腳；

多個第二導電性構件，其分別電連接所述多個第一電極焊盤和所述多個第二電極焊盤；以及

密封體，其以所述管芯焊盤的所述下表面露出的方式密封所述管芯焊盤、所述第一半導體芯片、所述第二半導體芯片、所述多個第一導電性構件、及所述多個第二導電性構件，

所述第二保護膜由在骨架中含有苯并環丁烯作為有機單體的高分子構成。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述第二半導體芯片的所述第二主面上還形成有布線層，

所述第二保護膜以使所述布線層的一部分露出的方式形成在所述布線層上。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述第二半導體芯片上還層疊有第三半導體芯片，

所述第二半導體芯片的所述第二電極焊盤形成在俯視觀察時與所述第三半導體芯片重合的位置，

所述第二半導體芯片的所述布線層的一部分形成在俯視觀察時與所述第三半導體芯片不重合的位置，

所述第二導電性構件經由所述布線層與所述第二電極焊盤電連接。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述第三半導體芯片之上配置有所述密封體的一部分。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述密封體由環氧類的熱固性樹脂形成。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

俯視觀察時，所述管芯焊盤的外形尺寸大于所述第一半導體芯片的外形尺寸，

所述管芯焊盤經由所述第一導電性構件與所述第一半導體芯片的所述第一電極焊盤電連接。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

俯視觀察時，所述管芯焊盤的外形尺寸小于所述第一半導體芯片的外形尺寸。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述管芯焊盤由多個懸掛引線支承，

在所述多個懸掛引線中相互相鄰的懸掛引線之間，并且在俯視觀察時所述管芯焊盤和所述多個引腳之間設有引線條。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

所述引線條配置在剖視觀察時所述管芯焊盤所在的高度和所述引腳所在的高度之間的高度。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述多個引腳的各下表面在所述密封體的下表面露出。

11.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述第一半導體芯片的所述第一主面上沿所述第一主面的四邊分別形成有所述多個第一電極焊盤，并且在所述第一主面的四邊各自的周圍配置有所述多個引腳。