[發(fā)明專(zhuān)利]一種激光薄膜的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210480267.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102965614A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王占山;程鑫彬;沈正祥;張錦龍;馬彬;丁濤;焦宏飛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 同濟(jì)大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/02 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/02;C23C14/08;C23C14/30;C23C14/58 |
| 代理公司: | 上海正旦專(zhuān)利代理有限公司 31200 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 200092 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種激光薄膜的制備方法,其特征在于具體步驟如下:
(1)基板的浮法拋光:采用浮法拋光工藝,使用瀝青拋光墊,將SiO2拋光粉溶解于去離子水中,將基板置于浮法拋光機(jī)上對(duì)其進(jìn)行拋光,控制拋光再沉積層的厚度為100-200nm,亞表面損傷層的深度為1000-3000nm;
(2)拋光后基板的氫氟酸刻蝕:將氫氟酸與去離子水混合,對(duì)拋光后的基板表面進(jìn)行刻蝕,首先采用低濃度氫氟酸進(jìn)行刻蝕,完全去除再沉積層,然后采用高濃度氫氟酸進(jìn)行刻蝕,完全去除亞表面損傷層;
(3)經(jīng)過(guò)氫氟酸刻蝕后的基板進(jìn)行超聲波清洗,使用堿性清洗溶液,去除基板表面油脂以及100nm以上的殘余顆粒,超聲波清洗后用去離子水沖洗,離心機(jī)甩干;
(4)基板的真空離子束清洗,控制真空度為1×10-3Pa~5×10-3Pa;
(5)基板上薄膜制備:使用電子束蒸發(fā)方法在基板上制備HfO2/SiO2薄膜;?
(6)薄膜缺陷的激光預(yù)處理:用脈沖寬度為10ns,波長(zhǎng)為1064nm的YAG激光對(duì)基板上的制備的HfO2/SiO2薄膜的缺陷進(jìn)行激光預(yù)處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中的瀝青拋光墊在18℃~24℃溫度范圍內(nèi)的壓縮率小于8%,SiO2拋光粉的平均粒徑小于1.5μm,拋光粉的濃度小于2%,浮法拋光機(jī)的拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速為10-30rpm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中基板拋光后,亞表面損傷層的深度為2000-3000nm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中低濃度氫氟酸的濃度為1~2%,刻蝕時(shí)間為60~90分鐘,高濃度氫氟酸的濃度為4~5%,刻蝕時(shí)間為60~90分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中控制超聲波的頻率為1兆赫茲,所述堿性清洗溶液采用NH4OH:H2O2和H2O組成的溶液,NH4OH、H2O2和H2O的體積比為1:4:10,超聲時(shí)間60-120分鐘,超聲波功率為2-3Kw,超聲波清洗后用去離子水沖洗2遍,離心機(jī)甩干轉(zhuǎn)速為2000-3000轉(zhuǎn)/分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中所述離子束使用氙氣和氧氣混合等離子體,氙氣和氧氣的純度大于99.999%,流量比為1:2,離子束清洗時(shí)間為5-20分鐘,離子束電壓為600v,離子束電流為100-300mA。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中使用電子束蒸發(fā)技術(shù),鍍HfO2膜時(shí)氧氣的充氣量為50sccm,鍍的SiO2膜時(shí)氧氣的充氣量為15sccm,控制基板溫度為100-150℃,HfO2和SiO2的蒸發(fā)速率均為1nm/s。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(6)中對(duì)薄膜缺陷進(jìn)行預(yù)處理的初始能量為2J/cm2,然后以2J/cm2為梯度增加到10J/cm2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光薄膜制備方法,其特征在于所述基板采用熔石英基板或K9玻璃基板。
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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