[發(fā)明專利]電子元件搭載方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210479216.1 | 申請日: | 2012-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN103298328A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宮崎優(yōu)次;永冶利彥;岡本健二;山本邦雄 | 申請(專利權(quán))人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元件 搭載 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及向設(shè)于基板的腔內(nèi)搭載電子元件的電子元件搭載系統(tǒng)進行的電子元件搭載方法。
背景技術(shù)
以往,在印刷基板中具有將兩層以上的多個配線在縱向(厚度方向)上層疊而形成的多層配線構(gòu)造的多層基板已為人們所知,在這種多層基板的制造中,使用具備搭載電子元件的多個腔(凹狀部)的基板(空腔基板)(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。空腔基板搭載電子元件之前,由1個大的基板構(gòu)成,向各腔搭載了電子元件之后,分割為成品的大小。
電子元件向這種空腔基板的搭載作業(yè)所使用的電子元件搭載系統(tǒng)通常連結(jié)一個或多個作業(yè)機而構(gòu)成,在鄰接的作業(yè)機之間進行基板輸送機產(chǎn)生的基板的收送和向作業(yè)位置的定位,且利于具備涂布頭的作業(yè)機進行粘接劑向各腔內(nèi)的涂布,利用具備搭載頭的作業(yè)機進行電子元件向涂布有粘接劑的各腔內(nèi)的搭載。
在此,具備搭載頭的作業(yè)機通過利用搭載頭具備的基板識別照相機識別在由基板輸送機定位在作業(yè)位置的基板上設(shè)置的多個基準(zhǔn)標(biāo)記,計算以搭載頭的移動軸為基準(zhǔn)的坐標(biāo)系(搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系)中的各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置,基于該算出的各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和作為基板信息預(yù)先給予的基準(zhǔn)標(biāo)記與各腔的中心位置之間的相對位置關(guān)系數(shù)據(jù)(基板設(shè)計數(shù)據(jù)),求出搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的各腔的中心位置(設(shè)計數(shù)據(jù)上的中心位置),將該求出的各腔的設(shè)計數(shù)據(jù)上的中心位置設(shè)定為電子元件的搭載位置,搭載電子元件。
專利文獻(xiàn)1:專利第3238966號公報
發(fā)明內(nèi)容
但是,空腔基板從生產(chǎn)率的提高和成品的小型化角度出發(fā)逐年進行大型化及薄型化,而容易變形,因此,在電子元件的搭載時,各腔的實際的中心位置有時偏離設(shè)計數(shù)據(jù)上的中心位置,因此,存在有時難以將電子元件搭載于腔內(nèi)的問題點。
因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種即使在基板變形那樣的情況下,也能夠向各腔內(nèi)可靠地搭載電子元件的電子元件搭載方法。
第一方面記載的電子元件搭載方法,為電子元件搭載系統(tǒng)進行的電子元件搭載方法,所述電子元件搭載系統(tǒng)使用具備檢查照相機的檢查頭及具備基板識別照相機的搭載頭,向設(shè)于基板的多個腔各自的內(nèi)部搭載電子元件,所述電子元件搭載方法包括:中心位置計算工序,利用所述檢查頭具備的所述檢查照相機,分別識別設(shè)于所述基板的多個基準(zhǔn)標(biāo)記及所述多個腔,算出所述基準(zhǔn)標(biāo)記與所述各腔的中心位置之間的相對位置關(guān)系;電子元件搭載位置設(shè)定工序,利用所述搭載頭具備的所述基板識別照相機識別設(shè)于所述基板的所述多個基準(zhǔn)標(biāo)記,算出以所述搭載頭的移動軸為基準(zhǔn)的搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置,基于該算出的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關(guān)系,求出所述搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各腔的中心位置,將該求出的所述各腔的中心位置設(shè)定為電子元件的搭載位置;以及電子元件搭載工序,利用所述搭載頭保持電子元件,將該保持的電子元件搭載于所述電子元件搭載位置設(shè)定工序中設(shè)定的所述電子元件的搭載位置。
第二方面記載的電子元件搭載方法,為電子元件搭載系統(tǒng)進行的電子元件搭載方法,所述電子元件搭載系統(tǒng)使用具備檢查照相機的檢查頭、具備第一基板識別照相機的涂布頭及具備第二基板識別照相機的搭載頭,向設(shè)于基板的多個腔各自的內(nèi)部搭載電子元件,所述電子元件搭載方法包括:中心位置計算工序,利用所述檢查頭具備的所述檢查照相機,分別識別設(shè)于所述基板的多個基準(zhǔn)標(biāo)記及所述多個腔,算出所述基準(zhǔn)標(biāo)記與所述各腔的中心位置之間的相對位置關(guān)系;粘接劑涂布位置設(shè)定工序,利用所述涂布頭具備的所述第一基板識別照相機識別設(shè)于所述基板的所述多個基準(zhǔn)標(biāo)記,算出以所述涂布頭的移動軸為基準(zhǔn)的涂布頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置,基于該算出的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關(guān)系,求出所述涂布頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各腔的中心位置,將該求出的所述各腔的中心位置設(shè)定為粘接劑的涂布位置;粘接劑涂布工序,利用所述涂布頭,向所述粘接劑涂布位置設(shè)定工序中設(shè)定的所述粘接劑涂布位置涂布粘接劑;電子元件搭載位置設(shè)定工序,所述粘接劑涂布工序之后,利用所述搭載頭具備的所述第二基板識別照相機,識別設(shè)于所述基板的所述多個基準(zhǔn)標(biāo)記,算出以所述搭載頭的移動軸為基準(zhǔn)的搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置,基于該算出的所述各基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關(guān)系,求出所述搭載頭移動軸基準(zhǔn)坐標(biāo)系中的所述各腔的中心位置,將該求出的所述各腔的中心位置設(shè)定為電子元件的搭載位置進行;以及電子元件搭載工序,利用所述搭載頭,向所述電子元件搭載位置設(shè)定工序中設(shè)定的所述電子元件的搭載位置搭載電子元件。
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