[發明專利]電子元件搭載方法

有效

• 申請號: 201210479216.1
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103298328A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 宮崎優次;永冶利彥;岡本健二;山本邦雄
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種電子元件搭載方法，為電子元件搭載系統進行的電子元件搭載方法，所述電子元件搭載系統使用具備檢查照相機的檢查頭及具備基板識別照相機的搭載頭向設于基板的多個腔各自的內部搭載電子元件，所述電子元件搭載方法的特征在于，包括：

中心位置計算工序，利用所述檢查頭具備的所述檢查照相機，分別識別設于所述基板的多個基準標記及所述多個腔，算出所述基準標記與所述各腔的中心位置之間的相對位置關系；

電子元件搭載位置設定工序，利用所述搭載頭具備的所述基板識別照相機識別設于所述基板的所述多個基準標記，算出以所述搭載頭的移動軸為基準的搭載頭移動軸基準坐標系中的所述各基準標記的位置，基于該算出的所述各基準標記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關系，求出所述搭載頭移動軸基準坐標系中的所述各腔的中心位置，將該求出的所述各腔的中心位置設定為電子元件的搭載位置；以及

電子元件搭載工序，利用所述搭載頭保持電子元件，將該保持的電子元件搭載于所述電子元件搭載位置設定工序中設定的所述電子元件的搭載位置。

2.一種電子元件搭載方法，為電子元件搭載系統進行的電子元件搭載方法，所述電子元件搭載系統使用具備檢查照相機的檢查頭、具備第一基板識別照相機的涂布頭及具備第二基板識別照相機的搭載頭，向設于基板的多個腔各自的內部搭載電子元件，所述電子元件搭載方法的特征在于，包括：

中心位置計算工序，利用所述檢查頭具備的所述檢查照相機，分別識別設于所述基板的多個基準標記及所述多個腔，算出所述基準標記與所述各腔的中心位置之間的相對位置關系；

粘接劑涂布位置設定工序，利用所述涂布頭具備的所述第一基板識別照相機識別設于所述基板的所述多個基準標記，算出以所述涂布頭的移動軸為基準的涂布頭移動軸基準坐標系中的所述各基準標記的位置，基于該算出的所述各基準標記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關系，求出所述涂布頭移動軸基準坐標系中的所述各腔的中心位置，將該求出的所述各腔的中心位置設定為粘接劑的涂布位置；

粘接劑涂布工序，利用所述涂布頭，向所述粘接劑涂布位置設定工序中設定的所述粘接劑涂布位置涂布粘接劑；

電子元件搭載位置設定工序，所述粘接劑涂布工序之后，利用所述搭載頭具備的所述第二基板識別照相機，識別設于所述基板的所述多個基準標記，算出以所述搭載頭的移動軸為基準的搭載頭移動軸基準坐標系中的所述各基準標記的位置，基于該算出的所述各基準標記的位置和所述中心位置計算工序中算出的所述相對位置關系，求出所述搭載頭移動軸基準坐標系中的所述各腔的中心位置，將該求出的所述各腔的中心位置設定為電子元件的搭載位置；

電子元件搭載工序，利用所述搭載頭，向所述電子元件搭載位置設定工序中設定的所述電子元件的搭載位置搭載電子元件。

3.如權利要求2所述的電子元件搭載方法，其特征在于，所述涂布頭具備使粘接劑附著于下端而進行轉移的轉移銷而構成，將所述轉移銷的前端插入所述各腔的內部而涂布粘接劑。

4.如權利要求2所述的電子元件搭載方法，其特征在于，所述涂布頭具備排出粘接劑的排出嘴而構成，將所述排出嘴的前端插入所述各腔的內部而涂布粘接劑。