[發明專利]一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法

無效

• 申請號: 201210477486.9
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103042311A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張文斌;孟憲俊;孟凡輝;楊松濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十五研究所
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/42
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所 11004
• 代理人: 朱麗巖;劉湘舟

1.一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征在于，將待劃切的4寸LED藍寶石晶片放置于工作臺上后，通過以下步驟實現：?

獲取所述晶片的物理圓心坐標和半徑大小；

擬合出所述晶片的翹曲數據；

通過圖像處理技術識別所述晶片的劃切道并自動進行角度調整，使所述劃切道與所述工作臺運動的橫/縱向軸相平行；?

利用所述物理圓心和半徑以及預置的劃切間距，計算所述晶片橫向/縱向上每條劃切道的起點坐標和終點坐標；

根據所述劃切道的起點坐標、終點坐標以及所述晶片的翹曲數據，控制激光器對所述晶片進行劃切。

2.根據權利要求1所述的一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征在于，?所述的獲取所述晶片的物理圓心坐標和半徑大小的步驟為：

提取所述晶片放置到所述工作臺上的實際效果圖；

利用圖像處理技術將所述實際效果圖與預存的工作臺實際背景圖進行對比，提取所述晶片的輪廓邊緣；

根據所述晶片的輪廓邊緣計算所述晶片的圓心坐標和半徑大小；

將所述的晶片的圓心坐標和半徑大小經數學計算處理轉換為對應的物理圓心坐標和半徑大小。

3.根據權利要求1或2所述的一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征在于，所述的擬合出所述晶片的翹曲數據的步驟是：

在所述晶片表面選擇預定數量特征點并獲取所述特征點的物理位置坐標；

利用厚度測量傳感器分別提取所述特征點位置處的晶片厚度；

利用所述特征點位置處的厚度以及所述特征點的物理位置坐標，擬合出所述晶片的翹曲數據。

4.根據權利要求3所述的一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征在于，通過接觸式厚度測量傳感器來提取所述特征點的厚度。

5.根據權利要求3所述的一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征在于，所述的特征點數量為六個。

6.根據權利要求1所述的一種激光加工中對準劃切4寸LED藍寶石晶片的控制方法，其特征是，所述激光器對晶片進行劃切時按先劃縱向劃切道，再劃橫向劃切道方式的進行劃切。