[發明專利]電子電路板外殼

無效

• 申請號: 201210477323.0
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103298281A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 地高弘樹;須崎光輝
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

技術領域

本公開涉及一種電子電路板外殼。

背景技術

通常，考慮到暴露于凝露和濺水中的情況，被構造成容納電子電路板的電子電路板外殼要求具有防水性能來限制水的滲透。能夠想到的是，在電子電路板外殼的接合部分中設置密封元件來提高防水性能。但是，設置密封元件要求額外的密封元件和用于將密封元件配備到電子電路板外殼的額外制造工藝。例如，鑒于此，JP-A-H10-135649公開了一種不使用密封元件而具有防水性能的電子電路板外殼。但是，JP-A-H10-135649的構造可能不具有充分的防水性能。

發明內容

本公開的一個目的是提供一種具有高防水性能的電子電路板外殼。

根據本公開的一個方面，電子電路板外殼被構造成容納電子電路板。電子電路板外殼包括具有開口的外殼主體部分。電子電路板外殼還包括用于覆蓋開口的蓋子。外殼主體部分具有從開口周邊的至少一部分突起的肋部。蓋子具有被構造成當該蓋子被安裝在外殼主體部分上時與肋部的外周面接觸的凸緣。肋部具有從肋部的外周面的一部分向外隆起的隆起部分。

附圖說明

參照附圖，本發明的以上和其它目的、特征和優點將通過以下詳細說明變得顯而易見。在附圖中：

圖1是示出了電子電路板外殼的透視圖；

圖2是示出了電子電路板外殼的外殼主體部分和蓋子的透視圖；

圖3是示出了外殼主體部分的透視圖；

圖4是示出了蓋子的透視圖；

圖5A是沿圖1中線VA-VA的剖視圖；以及圖5B是示出了由圖5A中虛線框表示的電子電路板外殼的一部分的放大視圖；

圖6A是沿圖3中線VIA-VIA的剖視圖；以及圖6B是示出了由圖6A中虛線框表示的外殼主體部分的一部分的放大視圖；

圖7A是示出了電子電路板外殼的透視圖，圖7B是沿圖7A中線VIIB-VIIB的剖視圖，以及圖7C是示出了由圖7B中虛線框表示的電子電路板外殼的一部分的放大視圖；以及

圖8是示出了沿電子電路板外殼中通道的水流的視圖。

具體實施方式

如下，將參照附圖說明本公開的一個實施例。

1.電子電路板外殼的構造

如下，將參照圖1-7C說明電子電路板外殼1的構造。如圖1所示，電子電路板外殼1是基本為長方體形狀的容器。電子電路板外殼1包括外殼主體部分3和蓋子5。如圖2和3所示，電子電路板外殼1被構造成在其中容納電子電路板100。

參照圖2和3，外殼主體部分3是中空的盒狀元件，具有限定基本為矩形形狀的開口7的上表面4。外殼主體部分3配備有圍繞開口7被抬高的板形肋部9。參照圖3，外殼主體部分3具有四個橫向側面11、13、15和17。肋部9具有圍繞三個橫向側面13、15和17的基本無縫的部分。肋部9具有分別圍繞側面11的兩端形成的部分9a，并且具有限定其間的缺口18的中央部。缺口18用作開口，與電子電路板100連接的連接器（未示出）從該開口被拉出。外殼主體部分3由在壓鑄模具中壓鑄材料形成。

參照圖5B、6B和7C，肋部9具有外周面，該外周面部分地配備有向外隆起的隆起部分19。隆起部分19位于與開口7相反的那側。隆起部分19位于肋部9的前端。隆起部分19具有被限定為平坦表面的外周面21。肋部9具有除隆起部分19之外并且比隆起部分19薄的非隆起部分20。肋部9具有在開口7一側的內周面。肋部9的內周面從它的前端到它的根部基本平坦。肋部9的形狀在整個肋部9中基本相同。如圖3所示，肋部9在中央具有部分9b。肋部9的部分9b鄰近側面15并且與部分9a相對。部分9b越過肋部9的兩端向外突起。當電子電路板100被安裝在外殼主體部分3上時，向外突起的部分9b被用作鉤。此外，向外突起的部分9b的形狀用來導引從蓋子5的上表面滴落的水流到外部。

在圖3中，外殼主體部分3的上表面4具有位于肋部9外側的螺紋孔22。螺紋孔22被用于安裝蓋子5。參照圖5A、5B、6A和6B，外殼主體部分3具有在其中的支撐部分24。支撐部分24被安裝有電子電路板100。電子電路板100利用諸如螺釘的緊固件依附到支撐部分24上。參照圖5B和6B，電子電路板100和被安裝在電子電路板100上的電子設備（未示出）在圖5B和6B的豎直方向上相對于肋部9的前端位于下側。