[發明專利]電子電路板外殼無效
| 申請號： | 201210477323.0 | 申請日： | 2012-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN103298281A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 地高弘樹;須崎光輝 | 申請（專利權）人： | 株式會社電裝 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳珊;劉興鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 電路板 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種被構造成容納電子電路板（100）的電子電路板外殼，所述電子電路板外殼包括：
具有開口（7）的外殼主體部分（3）；以及
用于覆蓋所述開口（7）的蓋子（5），其中，
所述外殼主體部分（3）具有從所述開口（7）的周邊的至少一部分突起的肋部（9），
所述蓋子（5）具有被構造成當所述蓋子（5）被安裝在所述外殼主體部分（3）上時與所述肋部（9）的外周面接觸的凸緣（25），并且
所述肋部（9）具有從所述肋部（9）的外周面的一部分向外隆起的隆起部分（19）。
2.根據權利要求1所述的電子電路板外殼，其中，
所述蓋子（5）具有圍繞所述開口（7）的非凸緣部分（27），并且
所述非凸緣部分（27）未配備有所述凸緣（25）。
3.根據權利要求1或2所述的電子電路板外殼，其中，所述隆起部分（19）位于所述肋部（9）的前端。
4.根據權利要求1或2所述的電子電路板外殼，其中，所述外殼主體部分（3）具有位于所述肋部（9）外側用于安裝所述蓋子（5）的螺紋孔（22）。
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