[發(fā)明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210475558.6
• 申請(qǐng)日: 2012-11-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103140023B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山內(nèi)大輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/46;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線電路基板及其制造方法。

背景技術(shù)

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置可采用驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器包括能夠旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸上的臂、安裝在臂上的磁頭用的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板是用于將磁頭定位于磁盤(pán)的期望磁道的布線電路基板。

帶電路的懸掛基板包括磁頭，帶電路的懸掛基板與其他的電子電路相連接。在帶電路的懸掛基板中形成有信號(hào)線路，通過(guò)信號(hào)線路在其他的電子電路與磁頭之間傳送電信號(hào)。

在日本特開(kāi)平10－124837號(hào)公報(bào)中記載有用于將讀取/寫(xiě)入轉(zhuǎn)換器頭與讀取/寫(xiě)入電路相互電連接的軌線(日文：トレース)相互連接陣列。在該軌線相互連接陣列中，多個(gè)軌線導(dǎo)體形成對(duì)稱地交替配置在單一的面中。

在日本特開(kāi)2009－99687號(hào)公報(bào)中記載有一種帶電路的懸掛基板。在該帶電路的懸掛基板中形成有第1讀出布線、第2讀出布線、第1寫(xiě)入布線和第2寫(xiě)入布線。在基底絕緣層上形成有第1讀出布線和第1寫(xiě)入布線，并且，以覆蓋第1讀出布線和第1寫(xiě)入布線的方式在基底絕緣層上形成有中間絕緣層。在中間絕緣層上，以與第1讀出布線和第1寫(xiě)入布線在厚度方向上相對(duì)的方式形成有第2讀出布線和第2寫(xiě)入布線。

在日本特開(kāi)平10－125023號(hào)公報(bào)中記載有與存儲(chǔ)介質(zhì)相鄰地支承讀取/寫(xiě)入磁頭/滑撬組件(スライダアセンブリ)、且用于將磁頭與讀取/寫(xiě)入電路結(jié)構(gòu)相互電連接的一體的承載梁組件。該承載梁組件的軌線陣列包含第1導(dǎo)電性軌線和第2導(dǎo)電性軌線。第1導(dǎo)電性軌線分支為第1軌線路徑和第2軌線路徑。另外，第2導(dǎo)電性軌線分支為第3軌線路徑和第4軌線路徑。第1導(dǎo)電性軌線的第1軌線路徑和第2導(dǎo)電性軌線的第3軌線路徑配置在第1絕緣聚酰亞胺層上。在第1絕緣聚酰亞胺層上配置有第2絕緣聚酰亞胺層。第1導(dǎo)電性軌線的第2軌線路徑和第2導(dǎo)電性軌線的第4軌線路徑配置在第2絕緣聚酰亞胺層上。

日本特開(kāi)平10－124837號(hào)公報(bào)所述的軌線相互連接陣列能降低多個(gè)軌線導(dǎo)體之間的電感。由此，能夠降低多個(gè)軌線導(dǎo)體的特性阻抗。但是，由于多個(gè)軌線導(dǎo)體交替地配置，因此，軌線相互連接陣列的面積變大。

在日本特開(kāi)2009－99687號(hào)公報(bào)所述的帶電路的懸掛基板中，第2讀出布線和第2寫(xiě)入布線分別配置在第1讀出布線和第1寫(xiě)入布線的上方。由此，能夠減小帶電路的懸掛基板的面積。但是，期望降低第1讀出布線和第2讀出布線的特性阻抗以及第1寫(xiě)入布線和第2寫(xiě)入布線的特性阻抗。

在日本特開(kāi)平10－125023號(hào)公報(bào)中并未記載用于使第1導(dǎo)電性軌線和第2導(dǎo)電性軌線分支為第1軌線路徑～第4軌線路徑的結(jié)構(gòu)。例如，在第1導(dǎo)電性軌線的第1軌線路徑或第2軌線路徑以繞第2導(dǎo)電性軌線較大程度地迂回的方式分支的情況下，在第1軌線路徑和第2軌線路徑中傳送的信號(hào)有可能產(chǎn)生較大的時(shí)滯(時(shí)間差)。同樣，在第2導(dǎo)電性軌線的第3軌線路徑或第4軌線路徑以繞第1導(dǎo)電性軌線較大程度地迂回的方式分支的情況下，在第3軌線路徑和第4軌線路徑中傳送的信號(hào)有可能產(chǎn)生較大的時(shí)滯。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供在抑制信號(hào)線路對(duì)的占有面積的增加的同時(shí)、能夠降低信號(hào)線路對(duì)的阻抗并降低信號(hào)時(shí)滯的布線電路基板及其制造方法。

(1)本發(fā)明的一技術(shù)方案的布線電路基板包括：第1絕緣層，其具有第1面和第2面；第2絕緣層，其具有第3面和第4面，該第2絕緣層以第4面接觸于第1面的方式形成在第1絕緣層上；第1布線圖案和第2布線圖案，其形成在第1絕緣層的第1面上和第2絕緣層的第3面上，該第1布線圖案和第2布線圖案構(gòu)成信號(hào)線路對(duì)；導(dǎo)電性的連接層，其形成在第1絕緣層的第2面上；第1布線圖案包括：第1線路，其配置在第1絕緣層的第1面上或者第2絕緣層的第3面上；第2線路，其配置在第2絕緣層的第3面上，與第1線路電連接；第3線路，其配置在第1絕緣層的第1面上，與第1線路電連接；第2布線圖案包括：第4線路，其配置在第1絕緣層的第1面上或者第2絕緣層的第3面上；第5線路，其配置在第2絕緣層的第3面上，與第4線路電連接；第6線路，其配置在第1絕緣層的第1面上，與第4線路電連接；第2線路的至少一部分以隔著第2絕緣層與第6線路相對(duì)的方式配置，第5線路的至少一部分以隔著第2絕緣層與第3線路相對(duì)的方式配置，第4線路通過(guò)連接層與第5線路和第6線路中的至少一個(gè)線路電連接。

在該布線電路基板中，以第2絕緣層的第4面接觸于第1絕緣層的第1面的方式將第2絕緣層形成在第1絕緣層上。由第1布線圖案和第2布線圖案構(gòu)成信號(hào)線路對(duì)。