[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210475558.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103140023B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 山內大輔
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種布線電路基板，其中，

該布線電路基板包括：

第1絕緣層，其具有第1面和第2面；

第2絕緣層，其具有第3面和第4面，該第2絕緣層以上述第4面接觸于上述第1面的方式形成在上述第1絕緣層上；

第1布線圖案和第2布線圖案，其形成在上述第1絕緣層的上述第1面上和上述第2絕緣層的上述第3面上，該第1布線圖案和第2布線圖案構成信號線路對；

導電性的連接層，其形成在上述第1絕緣層的上述第2面上；

上述第1布線圖案包括：

第1線路，其配置在上述第1絕緣層的上述第1面上或者上述第2絕緣層的上述第3面上；

第2線路，其配置在上述第2絕緣層的上述第3面上，與上述第1線路電連接；

第3線路，其配置在上述第1絕緣層的上述第1面上，與上述第1線路電連接；

上述第2布線圖案包括：

第4線路，其配置在上述第1絕緣層的上述第1面上或者上述第2絕緣層的上述第3面上；

第5線路，其配置在上述第2絕緣層的上述第3面上，與上述第4線路電連接；

第6線路，其配置在上述第1絕緣層的上述第1面上，與上述第4線路電連接；

上述第2線路的至少一部分以隔著上述第2絕緣層與上述第6線路相對的方式配置；

上述第5線路的至少一部分以隔著上述第2絕緣層與上述第3線路相對的方式配置；

上述第4線路通過上述連接層與上述第5線路和第6線路中的至少一個線路電連接。

2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，

上述第4線路配置在上述第1絕緣層的上述第1面上，

上述第1絕緣層在上述第4線路與上述連接層之間具有第1貫通孔，且在上述第5線路和第6線路中的上述至少一個線路與上述連接層之間具有第2貫通孔，上述第4線路通過上述第1貫通孔與上述連接層電連接，上述第5線路和第6線路中的上述至少一個線路通過上述第2貫通孔與上述連接層電連接。

3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，

上述第4線路配置在上述第2絕緣層的上述第3面上，

上述第1絕緣層在上述第4線路與上述連接層之間具有第1貫通孔，且在上述第5線路和第6線路中的上述至少一個線路與上述連接層之間具有第2貫通孔，

上述第2絕緣層具有與上述第1絕緣層的第1貫通孔相連通的第3貫通孔，

上述第4線路通過上述第1貫通孔和上述第3貫通孔與上述連接層電連接，上述第5線路和第6線路中的上述至少一個線路通過上述第2貫通孔與上述連接層電連接。

4.一種布線電路基板的制造方法，其中，

該制造方法包括以下工序：

第2絕緣層形成工序，在具有第1面和第2面的第1絕緣層上形成具有第3面和第4面的第2絕緣層，上述第4面接觸于上述第1面；

第1布線圖案和第2布線圖案的形成工序，在上述第1絕緣層的上述第1面上和上述第2絕緣層的上述第3面上形成用于構成信號線路對的第1布線圖案和第2布線圖案；

連接層形成工序，在上述第1絕緣層的上述第2面上形成導電性的連接層；

上述第1布線圖案和第2布線圖案的形成工序包括以下工序：

在上述第2絕緣層的上述第3面上形成第2線路的工序；

在上述第1絕緣層的上述第1面上形成第3線路的工序；

在上述第1絕緣層的上述第1面上或者上述第2絕緣層的上述第3面上形成第1線路的工序；

在上述第2絕緣層的上述第3面上形成第5線路的工序；

在上述第1絕緣層的上述第1面上形成第6線路的工序；

在上述第1絕緣層的上述第1面上或者第上述2絕緣層的上述第3面上形成第4線路的工序；

上述第2線路和第3線路與上述第1線路電連接；

上述第5線路和第6線路與上述第4線路電連接；

上述第2線路中的至少一部分以隔著上述第2絕緣層與上述第6線路相對的方式配置；

上述第5線路中的至少一部分以隔著上述第2絕緣層與上述第3線路相對的方式配置；

上述第4線路通過上述連接層與上述第5線路和第6線路中的至少一個線路電連接。