[發(fā)明專利]基板、發(fā)光裝置、以及基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210474091.3
• 申請(qǐng)日: 2012-11-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103107272A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村康之;荒井直;小林剛;岡部敏幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/62
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/62;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 上海和躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 胡艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板、發(fā)光裝置、以及基板的制造方法。

背景技術(shù)

以往，提出了各種發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包括安裝在基板上的發(fā)光元件。日本特開(kāi)2003-092011號(hào)公報(bào)記載了以往(Related?Art)的發(fā)光裝置的例子。在該發(fā)光裝置中，在形成于金屬制基板的絕緣層上形成有配線層，在該配線層上安裝有發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode：LED)等發(fā)光元件。

近年，發(fā)光裝置的用途被廣泛用于照明裝置或者顯示裝置等。在這些用途中，希望能夠?qū)Χ鄠€(gè)發(fā)光元件進(jìn)行高密度安裝。所以，要求能夠使配線層微型化(細(xì)間距化fine?pitch)。然而，由于安裝發(fā)光元件的配線層通過(guò)減去法(Subtractive)等來(lái)形成，所以很難使該配線層細(xì)間距化。進(jìn)一步，在上述發(fā)光裝置中，伴隨對(duì)發(fā)光二極管的通電會(huì)使該發(fā)光二極管發(fā)熱，因發(fā)光二極管發(fā)熱而引起的溫度上升會(huì)使發(fā)光二極管的發(fā)光效率下降。因此，會(huì)有為了使從發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量高效地從上述配線層放出而較厚地形成配線層的趨勢(shì)。在這樣的情況下，越發(fā)使配線層的細(xì)間距化變得困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)提供一種基板，該基板包括第1引線框架、層疊在所述第1引線框架上的第2引線框架、以及樹(shù)脂層。所述第1引線框架包括散熱板和用于外部連接的多個(gè)電極。所述第2引線框架包括用于搭載發(fā)光元件的多個(gè)配線。所述樹(shù)脂層被充填在所述第1引線框架和所述第2引線框架之間。所述多個(gè)配線被配置在所述散熱板的上方。所述多個(gè)電極與所述多個(gè)配線的一部分接合在一起。

基于本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)，不僅能夠抑制發(fā)光元件的發(fā)光效率下降，而且能夠使配線細(xì)間距化。

附圖說(shuō)明

圖1A是表示一個(gè)實(shí)施方式的基板的概略剖視圖。

圖1B是表示設(shè)置在圖1A的基板上的第1引線框架的概略俯視圖。

圖1C是表示設(shè)置在圖1A的基板上的第2引線框架的概略俯視圖。

圖2A是概略剖視圖，其表示具備圖1A的基板的發(fā)光裝置。

圖2B是表示圖2A的發(fā)光裝置的概略俯視圖。

圖2C是概略剖視圖，其表示圖2A的發(fā)光裝置的穩(wěn)壓二極管周邊的構(gòu)造。

圖3A是表示圖1A的基板的制造方法的概略俯視圖。

圖3B表示圖3A的一部分，為單位引線框架的放大俯視圖。

圖3C是沿圖3B的C-C線的單位引線框架的概略剖視圖。

圖4A是概略俯視圖，其表示圖1A的基板的制造方法。

圖4B表示圖4A的一部分，為單位引線框架的放大俯視圖。

圖4C是沿圖4B的D-D線的單位引線框架的概略剖視圖。

圖5A是沿圖4B的D-D線的基板的剖視圖，其表示圖1A的基板的制造方法。

圖5B是沿圖3B的C-C線的基板的剖視圖，其表示圖1A的基板的制造方法。

圖5C是表示圖1A的基板的制造方法的說(shuō)明圖。

圖6A～圖6D是沿圖3B的C-C線以及沿圖4B的D-D線的基板的剖視圖，其表示圖1A的基板的制造方法。

圖7A以及圖7B是表示圖1A的基板的制造方法的放大俯視圖。

圖8A以及圖8B是沿圖1B的A-A線以及沿圖1C的A-A線的基板的剖視圖，其表示圖1A的基板的制造方法。

圖8C是沿圖2B的B-B線的發(fā)光裝置的剖視圖，其表示圖2A的發(fā)光裝置的制造方法。

圖9A～圖9C是表示變形例的基板的制造方法的概略剖視圖。

圖10A以及圖10B是表示變形例的基板的制造方法的概略剖視圖。

圖11A～圖11D是表示變形例的基板的制造方法的概略剖視圖。

圖12是表示變形例的發(fā)光裝置的概略剖視圖。

圖13A是表示變形例的基板的概略俯視圖。

圖13B是表示變形例的發(fā)光裝置的概略俯視圖。

圖14是表示發(fā)光裝置的安裝例的概略剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在附圖中，為了方便起見(jiàn)有時(shí)會(huì)將特征的部分放大顯示。所以，各個(gè)構(gòu)成要素的尺寸比率等可能與實(shí)際不同。另外，為了便于理解各個(gè)部件的截面構(gòu)造，在剖視圖中，省略了一部分絕緣層的剖線(hatching)。

以下，參照?qǐng)D1～圖8，對(duì)一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

(基板的構(gòu)造)