[發(fā)明專利]基板、發(fā)光裝置、以及基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210474091.3
• 申請日: 2012-11-05
• 公開（公告）號: CN103107272A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村康之;荒井直;小林剛;岡部敏幸
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 胡艷

1.一種基板，具備：

第1引線框架，包括散熱板和用于外部連接的多個電極；

第2引線框架，層疊在所述第1引線框架上，并且包括用于搭載發(fā)光元件的多個配線；以及

樹脂層，被充填在所述第1引線框架和所述第2引線框架之間，

所述多個配線被配置在所述散熱板的上方，

所述多個電極與所述多個配線的一部分接合在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

所述樹脂層被充填在，所述第1引線框架和所述第2引線框架之間、所述多個配線之間、以及所述散熱板和所述電極之間，

所述多個配線的上表面從所述樹脂層的上表面露出，所述電極的下表面以及所述散熱板的下表面從所述樹脂層的下表面露出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

所述第2引線框架的多個配線包括：

多個第1配線，包括與所述發(fā)光元件連接的連接部；以及

一對第2配線，包括與所述電極以及所述發(fā)光元件連接的連接部，

所述多個第1配線平行且相鄰地配置在所述一對第2配線之間，

所述第1配線的上表面以及所述第2配線的上表面為所述發(fā)光元件的搭載部，

所述第2配線的下表面為與所述電極連接的連接部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

所述第1引線框架包括：

一對所述電極；以及

所述散熱板，設(shè)置在所述一對電極之間，

所述電極的上表面為與所述多個配線的一部分連接的連接部，

從所述樹脂層的下表面露出的所述電極的下表面為與外部基板連接的連接部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

進(jìn)一步具備絕緣層，其形成在沒有與所述電極接合的所述多個配線的其他部分和所述散熱板之間，

所述散熱板設(shè)置在所述多個電極之間，

所述樹脂層還被充填在所述散熱板和所述電極之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

所述第2引線框架包括將所述多個配線圍繞的框部，

所述樹脂層還被充填在所述框部和所述多個電極之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，進(jìn)一步具備：

第1金屬層，形成從所述樹脂層的下表面露出的所述多個電極的下表面；以及

第2金屬層，形成從所述樹脂層的上表面露出的所述多個配線的上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，

所述樹脂層為模壓樹脂。

9.一種發(fā)光裝置，具備：

第1引線框架，包括散熱板和用于外部連接的多個電極；

第2引線框架，層疊在所述第1引線框架上，并且包括多個配線；

樹脂層，被充填在所述第1引線框架和所述第2引線框架之間；

發(fā)光元件，安裝在所述多個配線上；以及

封裝樹脂，其形成為將所述發(fā)光元件封裝，

所述多個配線被配置在所述散熱板的上方，

所述多個電極與所述多個配線的一部分接合在一起。

10.一種基板的制造方法，具備以下步驟：

對金屬板進(jìn)行沖壓加工或者蝕刻加工，形成包括散熱板以及用于外部連接的多個電極在內(nèi)的第1引線框架；

對金屬板進(jìn)行沖壓加工或者蝕刻加工，形成包括用于搭載發(fā)光元件的多個配線在內(nèi)的第2引線框架；

將所述第2引線框架層疊在所述第1引線框架上，將所述多個電極和所述多個配線的一部分接合；以及

將樹脂層充填在所述第1引線框架和所述第2引線框架之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其中，

充填所述樹脂層的步驟包括，將所述樹脂層充填在所述第1引線框架和所述第2引線框架之間、所述多個配線之間、以及所述散熱板和所述電極之間的步驟，

以所述配線的上表面從所述樹脂層的上表面露出、并且所述電極的下表面以及所述散熱板的下表面從所述樹脂層的下表面露出的形式形成所述樹脂層。