[發明專利]一種雙界面卡的封裝方法

有效

• 申請號: 201210473695.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN102969254A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 包邦枝
• 申請（專利權）人: 包邦枝
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/56;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本專利涉及雙界面卡的封裝工藝，特別是一種采用錫膏將芯片封裝在卡體上的方法。

背景技術

雙界面卡的使用越來越廣泛，目前雙界面卡的制作工藝主要有兩種：注塑和層壓。注塑的成本高，生產率低，價格昂貴，所以采用這種工藝的比較少，層壓是目前雙界面卡生產加工的主要方法。層壓法包括三個環節，一是在多層的封裝介質中壓入天線，做成帶天線的卡體；二是在卡體的芯片位置用銑刀銑出芯片大小的凹槽；三是將芯片封裝固定在凹槽中，封裝固定過程必須保證芯片上的天線觸點與卡體上的天線接頭焊接在一起。制作卡體的方法有多種，但不是本專利要解決的問題，不做細述。在卡體上銑槽目前已經實現自動化，銑槽的工藝比較成熟，銑槽時均能正確銑出天線的位置和天線接頭，但是銑槽的目的僅限于是挖出用于放置芯片的凹槽，并把天線接頭露出來。將芯片封裝固定在卡體上的工藝是雙界面卡封裝的關鍵環節，因為既要保證芯片與卡體粘合緊密不易脫落，又要保證芯片上的天線觸點與卡體的天線接頭焊接處不會開焊，所以，此環節的質量直接影響雙界面卡的質量。另外這個環節涉及焊接、裱膠、壓封等多道工序，有些工序難以實現自動化，所以也成了制約雙界面卡生產效率的關鍵環節。

早期封裝固定芯片的方法是通過導電膠將芯片與卡體封裝在一起，但是由于導電膠容易變質，所以這種方法可靠性差，極易造成天線焊接開路?，F在普遍采用的工藝是，先在卡體的凹槽或者是芯片上涂上熱熔膠之類的粘合材料，再將芯片與卡體的天線接頭焊接起來，最后將芯片和卡體壓封在一起。將芯片與卡體上的天線接頭焊接起來的方法有人工焊接、激光焊接。人工焊接方法存在問題是操作工人的技術水平不統一，焊點要么太大要么太小，質量無法保障。另外，人工焊接生產效率低，無法滿足批量生產的需要。激光焊接使用專門的焊接設備，焊接標準統一，質量較高；不足之處在于采用激光焊接前，需要先在芯片的天線觸點處和卡體天線接頭處烙上一點錫，并且必須要將天線接頭與芯片的天線觸點準確對齊才能實施焊接，此過程目前仍需由人工完成，這等于多增加了一道工序，效率并未提高。此外，無論人工焊接還是激光焊接，都存在一個問題就是，將芯片壓封在卡體上是在焊接后進行的，壓封時一般要先熱壓后冷壓，而熱壓時芯片上的焊接點同時也會被加熱，這極易導致焊點氧化或開焊，產生廢品。

綜上所述芯片與天線接頭的焊接成了雙界面卡封裝中的關鍵工藝，也是影響雙界面卡封裝質量和生產效率的關鍵工序。由于目前的封裝方法和工藝無法滿足即保證天線與芯片的焊接、芯片與卡體的粘合都牢靠，又能實現焊接和壓封不會相互影響質量，所以對此工藝方法加以改進就有了重要意義。

發明內容

本發明目的在于簡化雙界面卡的封裝工藝，既能保證芯片和天線接頭焊接緊密，又能實現焊接和壓封一次完成，克服焊接和壓封工序相互影響質量和制約效率的問題。

本發明所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現。

本發明是一種雙界面卡的封裝方法，其特征在于，包括步驟：a)在已經埋好天線的卡體上銑槽，銑一個內槽一個外槽，銑槽時要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉一些，使天線導電心露出來；或者卡體內天線上已經埋置有焊接用金屬片，銑槽時應將金屬片銑露出來；同步地，b)在待封裝的芯片的天線觸點處點涂錫膏，在天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；或者在卡體凹槽中的天線接頭位置上或焊接用金屬片位置上點涂錫膏，在芯片的天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；c)對錫膏和熱熔膠或其他粘合材料按照預設的溫度加熱；d)將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中；e)按照預設的溫度和時間對芯片進行熱壓；f)按照預設的溫度和時間對芯片進行冷壓。

本發明所述方法中，步驟a)銑槽時可以先銑內槽后銑外槽，也可以先銑外槽后銑內槽；步驟a)中銑露出來的天線接頭長度應大于0.5mm小于3.5mm。本發明所述方法中，步驟b)操作時，點涂錫膏和裱涂熱熔膠或其他粘合材料可以同時進行也可以分先后進行；在芯片上點涂錫膏要覆蓋住芯片的天線觸點，在卡體凹槽上點涂錫膏，要覆蓋住天線接頭或者天線的焊接用金屬片。本發明所述方法的步驟c)可以在步驟d)操作的過程中同步完成；在步驟d)操作時，芯片上點涂的錫膏要覆蓋住卡體上的天線接頭或焊接用金屬片。