[發明專利]一種雙界面卡的封裝方法

有效

• 申請號: 201210473695.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN102969254A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 包邦枝
• 申請（專利權）人: 包邦枝
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/56;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙界面卡的封裝方法，其特征在于，包括步驟：

a)在已經埋好天線的卡體上銑槽，銑一個內槽一個外槽，銑槽時要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉一些，使天線導電心露出來；或者卡體內天線上已經埋置有焊接用金屬片，銑槽時應將金屬片銑露出來；

同步地，b)在待封裝的芯片的天線觸點處點涂錫膏，在天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；或者在卡體凹槽中的天線接頭位置上或焊接用金屬片位置上點涂錫膏，在芯片的天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；

c)對錫膏和熱熔膠或其他粘合材料按照預設的溫度加熱；

d)將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中；

e)按照預設的溫度和時間對芯片進行熱壓；

f)按照預設的溫度和時間對芯片進行冷壓。

2.根據權利要求1所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟a)銑槽時可以先銑內槽后銑外槽，也可以先銑外槽后銑內槽。

3.根據權利要求2所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟a)中銑露出來的天線接頭長度應大于0.5mm小于3.5mm。

4.根據權利要求1所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟b)中點涂錫膏和裱涂熱熔膠或其他粘合材料可以同時進行也可以分先后進行。

5.根據權利要求1所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟c)可以在步驟d)操作的過程中同步完成。

6.根據權利要求1所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟d)操作時芯片上點涂的錫膏要覆蓋住卡體上的天線接頭或焊接用金屬片。