[發明專利]內埋腔體多層印制板結構有效

申請號：	201210473176.X	申請日：	2012-11-21
公開（公告）號：	CN103841747A	公開（公告）日：	2014-06-04
發明（設計）人：	馬洪偉;馬永新	申請（專利權）人：	昆山華揚電子有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	昆山四方專利事務所 32212	代理人：	盛建德
地址：	215341 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	內埋腔體多層印制板結構
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【權利要求書】：

1.一種內埋腔體多層印制板結構，包括若干層線路層（1）和位于每相鄰兩線路層之間的絕緣層（2），其特征在于：在該多層印制板位于內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體（3），且該多層印制板位于該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔（4）與所述傳聲用內埋腔體導通。

2.根據權利要求1所述的內埋腔體多層印制板結構，其特征在于：所述多層印制板為三層印制板，所述傳聲用內埋腔體設于內層的絕緣層和線路層上。

3.根據權利要求1所述的內埋腔體多層印制板結構，其特征在于：所述多層印制板至少為四層印制板，在該印制板的?位于內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一個去雜音用內埋腔體（5），且該多層印制板位于該去雜音用內埋腔體的同一側的線路層和絕緣層上設有一個聲孔（4）與該去雜音用內埋腔體導通。

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