[發明專利]內埋腔體多層印制板結構

有效

• 申請號: 201210473176.X
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103841747A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 馬洪偉;馬永新
• 申請（專利權）人: 昆山華揚電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種印制板，尤其涉及一種內埋腔體多層印制板結構，主要用于聲學PCB板結構。

背景技術

目前消費類電子產品的市場競爭越來越激烈，大眾對消費類電子產品的要求越來越高，盡管集成語音、音樂與視頻的電子設備的數量在不斷增加，但這些手持式電子產品的聲音質量卻未能達到消費者的預期。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種內埋腔體多層印制板結構，不僅能夠縮小產品封裝體積，而且可提高產品音質效果。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種內埋腔體多層印制板結構，包括若干層線路層和位于每相鄰兩線路層之間的絕緣層，在該多層印制板位于內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體，且該多層印制板位于該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔與所述傳聲用內埋腔體導通。

作為本發明的進一步改進，所述多層印制板為三層印制板，所述傳聲用內埋腔體設于內層的絕緣層和線路層上。

作為本發明的進一步改進，所述多層印制板至少為四層印制板，在該印制板的位于內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一個去雜音用內埋腔體，且該多層印制板位于該去雜音用內埋腔體的同一側的線路層和絕緣層上設有一個聲孔與該去雜音用內埋腔體導通。

本發明的有益效果是：?

①通過內部腔體設計，可以減少麥克風在使用過程中，由人體發聲產生的雜質，提高麥克風的音質；

②通過內部腔體設計，可以使聲音的傳播路徑延長，提高麥克風的整體性能；

③對于其它應用的封裝基板，內埋腔體設計可以增加封裝空間；縮小電子產品的體積。

附圖說明

圖1為本發明實施例之一結構示意圖；

圖2為本發明實施例之二結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——線路層?????????????????2——絕緣層

3——傳聲用內埋腔體?????????4——聲孔

5——去雜音用內埋腔體????

具體實施方式

結合附圖，對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。

如圖1、2所示，一種內埋腔體多層印制板結構，包括若干層線路層1和位于每相鄰兩線路層之間的絕緣層2，在該多層印制板位于內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體3，且該多層印制板位于該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔4與所述傳聲用內埋腔體導通。這樣，聲音由一個聲孔進入傳聲用內埋腔體3再由另一個聲孔導出，可使聲音的傳播路徑延長，提高聲音的立體感及麥克風的整體性能，同時可以減少麥克風在使用過程中，由于人體發聲產生的雜質，提高麥克風的音質，另外，傳聲用內埋腔體3的設計可增加封裝空間，縮小電子產品的體積。該印制板結構主要用于mems硅麥克或麥克風聲學PCB板結構。

如圖1所示，所述多層印制板為三層印制板，所述傳聲用內埋腔體3設于內層的絕緣層和線路層上，另設有兩個聲孔4與該傳聲用內埋腔體3導通。

如圖2所示，所述多層印制板為四層印制板，在該印制板的位于內層的絕緣層和線路層設有一個傳聲用內埋腔體3和兩個去雜音用內埋腔體5，在該印制板的兩側邊上還分別設有聲孔4與傳聲用內埋腔體3和兩個去雜音用內埋腔體5導通。