[發明專利]電阻器及其制造方法

在審

• 申請號: 201210472650.7
• 申請日: 2008-09-30
• 公開（公告）號: CN102969099A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: C·L·史密斯;T·L·伯奇;T·L·懷亞特;T·L·韋克;R·布龍
• 申請（專利權）人: 韋沙戴爾電子公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/142;H01C17/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張文達

本申請是申請日為2008年9月30日、申請號為200880131264.3、發明名稱為“電阻器及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及低電阻值的金屬條型電阻器及其制造方法。

背景技術

以前已經有各種方式構造金屬條型電阻器（metal?strip?resistor）。例如，授權給Zandman和Person的美國專利No.5,287,083公開了鍍鎳至電阻材料。然而，這種工藝對于所得到金屬條型電阻器的尺寸存在著局限性。鍍鎳方法由于用于確定鍍層幾何形狀的方法而限制用于較大尺寸。另外，鍍鎳方法對于激光切邊時的電阻測量具有限制。

另一種方法是將銅條片焊接至電阻材料，以形成終端（termination）。這種方法在授權給Rainer的美國專利No.5,604,477中公開。這種焊接方法限制于較大尺寸的電阻器，因為焊接尺寸占用空間。

又一種方法是將銅包覆至電阻材料，以形成終端，比如授權給Smjekal的美國專利No.6,401,329中公開的。這種包覆方法限于較大尺寸電阻器，其原因是用來移除銅材料以限定有效電阻器元件的寬度和位置的切削工藝的公差。

其他方法在授權給Tsukada的美國專利No.7,327,214、授權給Tsukada的美國專利No.7,330,099和授權給Tsukada的美國專利No.7,326,999中公開。這些方法也具有局限性。

因而，所述方法都具有一個或多個局限性。因此，就需要小尺寸的低電阻值的金屬條型電阻器及其制造方法。

發明內容

因此，本發明的主要目標、特點和優點是對現有技術進行改進，并提供一種小尺寸的低電阻值的金屬條型電阻器及其制造方法。

根據本發明的一個方面，本發明提供了一種金屬條型電阻器。這種金屬條型電阻器包括金屬條，其形成電阻元件并且在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承。第一終端和第二相反終端包覆著（overlay）金屬條。第一終端和第二相反終端的每個上具有鍍層。還有包覆第一終端和第二相反終端之間的金屬條的絕緣材料。

根據本發明的另一個方面，本發明提供了一種金屬條型電阻器。這種金屬條型電阻器包括金屬條，其形成電阻元件并且在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承。第一終端和第二相反終端被直接濺鍍至金屬條。第一終端和第二相反終端的每個上有鍍層。還有包覆著第一終端和第二相反終端之間的金屬條的絕緣材料。

根據本發明的又一個方面，本發明提供了一種金屬條型電阻器。這種金屬條型電阻器包括金屬條，其形成電阻元件并且在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承。粘合層濺鍍至金屬條。第一終端和第二相反終端濺鍍至粘合層。第一終端和第二相反終端的每個上有鍍層，并且還有在第一終端和第二相反終端之間包覆著金屬條的絕緣材料。

根據本發明的另一個方面，本發明提供了一種用來形成金屬條型電阻器的方法，其中金屬條在沒有使用單獨基片的情況下給金屬條型電阻器提供支承。這種方法包括將絕緣材料涂敷至金屬條；應用圖像映射工藝以形成包覆著電阻材料的導電圖形，其中導電圖形包括第一終端和第二相反終端；對導電圖形進行電鍍；以及調節金屬條的電阻。

根據本發明的另一個方面，本發明提供了一種用來形成金屬條型電阻器的方法，其中金屬條在沒有使用單獨基片的情況下給金屬條型電阻器提供支承。這種方法包括將掩模與金屬條配合以覆蓋著金屬條的部分；將粘合層濺鍍至金屬條，掩模防止粘合層沉積在由掩模覆蓋的金屬條的部分上，由掩模覆蓋的金屬條的那些部分形成包括第一終端和第二相反終端的圖形。這種方法還包括將絕緣材料涂敷至金屬條以及調節金屬條的電阻。

附圖說明

圖1是電阻器的一個實施例的橫截視圖。

圖2是在制造工藝期間具有粘合層和掩模的電阻材料的橫截視圖。

圖3是在制造工藝期間在施加導電圖形并進行電鍍之后的橫截視圖。

圖4是在制造工藝期間剝離材料之后的橫截視圖。

圖5是在制造工藝期間的電阻片的俯視圖。

圖6是在制造工藝期間的電阻片在電阻已被調節之后的俯視圖。

圖7是在制造工藝期間的電阻片的俯視圖，其中絕緣材料覆蓋著終端之間的暴露電阻材料。

圖8是電阻器在鍍層工藝之后的橫截視圖。

圖9是示出四端式電阻器的電阻片的俯視圖。

具體實施方式