[發明專利]電阻器及其制造方法

在審

• 申請號: 201210472650.7
• 申請日: 2008-09-30
• 公開（公告）號: CN102969099A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: C·L·史密斯;T·L·伯奇;T·L·懷亞特;T·L·韋克;R·布龍
• 申請（專利權）人: 韋沙戴爾電子公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/142;H01C17/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張文達

1.一種金屬條型電阻器，其包括：

金屬條，其形成電阻元件并且在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承；

被直接濺鍍至金屬條的第一終端和第二相反終端；

在第一終端和第二相反終端的每個上的鍍層；以及

在第一終端和第二相反終端之間包覆著金屬條的絕緣材料。

2.如權利要求1所述的金屬條型電阻器，其中金屬條是包括鎳、鉻、鋁、錳、和銅中的至少一種的金屬合金。

3.如權利要求1所述的金屬條型電阻器，其中絕緣材料包括硅酮聚酯。

4.如權利要求1所述的金屬條型電阻器，其中金屬條型電阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片狀電阻器。

5.一種金屬條型電阻器，其包括：

金屬條，其形成電阻元件并且在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承；

被濺鍍至金屬條的粘合層；

被濺鍍至粘合層的第一終端和第二相反終端；

第一終端和第二相反終端的每個上的鍍層；以及

在第一終端和第二相反終端之間包覆著金屬條的絕緣材料。

6.如權利要求5所述的金屬條型電阻器，其中金屬條是包括鎳、鉻、鋁、錳、和銅中的至少一種的金屬合金。

7.如權利要求5所述的金屬條型電阻器，其中絕緣材料包括硅酮聚酯。

8.如權利要求5所述的金屬條型電阻器，其中金屬條型電阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片狀電阻器。

9.一種用來形成金屬條型電阻器的方法，其中金屬條在不使用單獨基片的情況下為金屬條型電阻器提供支承，所述方法包括：

將掩模與金屬條相匹配，以覆蓋著金屬條的部分；

將粘合層濺鍍至金屬條，所述掩模防止粘合層沉積在金屬條的由掩模所覆蓋的部分上，所述金屬條由掩模所覆蓋的部分形成了包括第一終端和第二相反終端的圖形；

將絕緣材料涂敷至金屬條；以及

調節金屬條的電阻。

10.如權利要求9所述的方法，其中粘合層包括銅、鈦和鎢。

11.如權利要求9所述的方法，其中調節電阻的步驟是使用沖切工具來完成。

12.如權利要求9所述的方法，其中調節電阻的步驟是使用激光來完成。

13.如權利要求9所述的方法，其中絕緣材料是硅酮聚酯。

14.如權利要求9所述的方法，其中絕緣材料是通過使用刮片來施加。

15.如權利要求9所述的方法，還包括使金屬條型電阻器實現單個化的步驟。

16.如權利要求9所述的方法，還包括將金屬條型電阻器封裝成0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片狀電阻器封裝件。