[發明專利]光器件層的移換裝置和激光加工機

無效

• 申請號: 201210468082.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103123946A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;B23K26/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及光器件層的移換裝置和激光加工機，在藍寶石基板等外延基板的表面，將隔著緩沖層層疊有光器件層的光器件晶片的光器件層隔著接合金屬層與移設基板接合，在從外延基板的背面側對緩沖層照射激光光線從而破壞緩沖層后，剝離外延基板，由此，將光器件層轉移設置到移設基板。

背景技術

在光器件制造工藝中，在大致圓板形狀的藍寶石基板等外延基板的表面隔著緩沖層層疊由n型半導體層和p型半導體層構成的光器件層，在由呈格子狀地形成的多條間隔道（Street）劃分出的多個區域形成發光二極管、激光二極管等光器件，從而構成光器件晶片。并且，通過沿間隔道分割光器件晶片而制造一個個光器件。（例如，參照專利文獻1。）

而且，作為使光器件的亮度提高的技術，在下述專利文獻2中公開有被稱為提離（Lift-off）的制造方法：在構成光器件晶片的藍寶石基板等外延基板的表面隔著緩沖層層疊有由n型半導體層和p型半導體層構成的光器件層，將所述光器件層隔著金（Au）、鉑（Pt）、鉻（Cr）、銦（In）、鈀（Pd）等接合金屬層與鉬（Mo）、銅（Cu）、硅（Si）等移設基板接合，通過從外延基板的背面側對緩沖層照射激光光線來破壞緩沖層，從而剝離外延基板，將光器件層轉移到移設基板。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本特表2005-516415號公報

然而，用于在對緩沖層照射激光光線從而破壞緩沖層后，通過剝離外延基板而將光器件層轉移設置到移設基板的移設裝置是必需的，但能夠可靠地剝離外延基板的移設裝置并不存在。

發明內容

本發明鑒于上述事實而完成，其主要的技術課題在于提供一種光器件層的移換裝置和激光加工機，其能夠在從外延基板的背面側對緩沖層照射激光光線而破壞緩沖層后，可靠地剝離外延基板。

為解決上述主要技術課題，根據本發明，提供一種光器件層的移換裝置，在外延基板的表面隔著緩沖層層疊光器件層而形成光器件晶片，將所述光器件晶片的光器件層隔著接合金屬層與移設基板接合而形成復合基板，在從外延基板的背面側對緩沖層照射激光光線從而破壞緩沖層后，剝離外延基板，由此將光器件層轉移設置到移設基板，所述光器件層的移換裝置的特征在于，

所述光器件層的移換裝置具有：第一保持構件，所述第一保持構件具有用于保持復合基板的移設基板側的第一保持面；第二保持構件，所述第二保持構件具有與所述第一保持面相對并保持復合基板的外延基板側的第二保持面；以及分離構件，所述分離構件用于使所述第一保持構件和所述第二保持構件向相對接近和遠離的方向移動。

優選的是，所述光器件層的移換裝置具有剝離輔助構件，所述剝離輔助構件用于使上述第一保持構件和第二保持構件在與第一保持面和第二保持面平行的面內相對移位。

而且，根據本發明，提供一種激光加工機，在外延基板的表面隔著緩沖層層疊光器件層而形成光器件晶片，將所述光器件晶片的光器件層隔著接合金屬層與移設基板接合而形成復合基板，對所述復合基板的緩沖層照射激光光線來破壞緩沖層，所述激光加工機的特征在于，

所述激光加工機具有：第一保持構件，所述第一保持構件具有用于保持復合基板的移設基板側的第一保持面；激光光線照射構件，所述激光光線照射構件用于對由所述第一保持構件保持的復合基板的緩沖層照射激光光線；第二保持構件，所述第二保持構件具備與所述第一保持構件的所述第一保持面相對并保持所述復合基板的外延基板側的第二保持面；以及分離構件，所述分離構件用于使所述第一保持構件和所述第二保持構件向相對接近和遠離的方向移動。

上述激光加工機具有：復合基板盒工作臺，所述復合基板盒工作臺用于載置收納復合基板后的復合基板盒；搬送構件，所述搬送構件用于將載置在所述復合基板盒工作臺上的復合基板盒中所收納的復合基板搬送到所述第一保持構件；以及定位構件，所述定位構件用于將所述第二保持構件定位到所述第一保持構件的被加工物搬入搬出位置以及載置外延基板盒的外延基板盒載置部。

本發明所述的光器件層的移換裝置由第一保持構件、第二保持構件以及分離構件構成，將形成緩沖層被破壞了的復合基板的移設基板吸附保持于第一保持構件，并且，通過第二保持構件吸附保持外延基板，使分離構件動作，使第一保持構件和第二保持構件向相對遠離的方向移動，由此，由于緩沖層對外延基板與光器件層進行結合的結合功能已喪失，因此，能夠容易地剝離外延基板，并且，能夠將光器件層轉移設置到移設基板。

附圖說明

圖1是根據本發明構成的激光加工機的立體圖。