[發明專利]光器件層的移換裝置和激光加工機

無效

• 申請號: 201210468082.3
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103123946A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;B23K26/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種光器件層的移換裝置，在外延基板的表面隔著緩沖層層疊光器件層而形成光器件晶片，將所述光器件晶片的光器件層隔著接合金屬層與移設基板接合而形成復合基板，在從外延基板的背面側對緩沖層照射激光光線從而破壞緩沖層后，剝離外延基板，由此將光器件層轉移設置到移設基板，所述光器件層的移換裝置的特征在于，

所述光器件層的移換裝置具有：第一保持構件，所述第一保持構件具有用于對復合基板的移設基板側進行保持的第一保持面；第二保持構件，所述第二保持構件具有與所述第一保持面相對并對復合基板的外延基板側進行保持的第二保持面；以及分離構件，所述分離構件用于使所述第一保持構件和所述第二保持構件向相對接近和遠離的方向移動。

2.根據權利要求1所述的光器件層的移換裝置，其中，

所述光器件層的移換裝置具有剝離輔助構件，所述剝離輔助構件用于使所述第一保持構件和第二保持構件在與所述第一保持面和第二保持面平行的面內相對移位。

3.一種激光加工機，在外延基板的表面隔著緩沖層層疊光器件層而形成光器件晶片，將所述光器件晶片的光器件層隔著接合金屬層與移設基板接合而形成復合基板，對所述復合基板的緩沖層照射激光光線來破壞緩沖層，所述激光加工機的特征在于，

所述激光加工機具有：第一保持構件，所述第一保持構件具有用于對復合基板的移設基板側進行保持的第一保持面；激光光線照射構件，所述激光光線照射構件用于對由所述第一保持構件保持的復合基板的緩沖層照射激光光線；第二保持構件，所述第二保持構件具備與所述第一保持構件的所述第一保持面相對并對所述復合基板的外延基板側進行保持的第二保持面；以及分離構件，所述分離構件用于使所述第一保持構件和所述第二保持構件向相對接近和遠離的方向移動。

4.根據權利要求3所述的激光加工機，其中，

所述激光加工機具有：復合基板盒工作臺，所述復合基板盒工作臺用于載置收納有復合基板的復合基板盒；搬送構件，所述搬送構件用于將載置在所述復合基板盒工作臺上的復合基板盒中所收納的復合基板搬送到所述第一保持構件；以及定位構件，所述定位構件用于將所述第二保持構件定位到所述第一保持構件的被加工物搬入搬出位置以及載置外延基板盒的外延基板盒載置部。