[發(fā)明專利]支架式影像感測(cè)模塊及其制作方法及多攝像頭裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210466995.1
• 申請(qǐng)日: 2012-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN102984442A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李東
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G02B7/02
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248
• 代理人: 王雨時(shí);熊偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鏡頭組件的結(jié)構(gòu)和制作方法的改進(jìn)，尤其涉及鏡頭組件的鏡筒的改進(jìn)。

背景技術(shù)

圖1為現(xiàn)有COB技術(shù)的鏡筒結(jié)構(gòu)圖，圖中部件名稱如下：電路板1、金屬端子2、感光芯片3、感光芯片的引線4、鏡筒底座5、濾光片6、鏡片7、鏡筒8。

結(jié)合有影像擷取設(shè)備的移動(dòng)裝置已經(jīng)成為現(xiàn)代發(fā)展的潮流，無論是筆記本電腦、電筆、手機(jī)還是PDA等隨身工具，皆可發(fā)現(xiàn)影像擷取設(shè)備的應(yīng)用。然而，影像擷取設(shè)備內(nèi)的影響感測(cè)器模塊的優(yōu)劣會(huì)大大影響擷取設(shè)備的本質(zhì)，其中特別是影像感測(cè)芯片的封裝對(duì)于影像感測(cè)器模塊優(yōu)劣的影響尤為重要。

封裝的目的在于防止影像感測(cè)器模塊在使用的過程中受到外力或環(huán)境因素等影響而造成破壞，提供鏡頭組與電子感測(cè)組件穩(wěn)定準(zhǔn)確的位置關(guān)系，保證成像品質(zhì)，并且提供影像感測(cè)器模塊與外在環(huán)境的電器連接，以確保信號(hào)的傳遞。

然而，目前各種封裝或構(gòu)裝的方式仍然存在缺點(diǎn)或是可改進(jìn)的空間，例如：

空間問題：目前COB(Chip?On?Board)封裝或構(gòu)裝方式中，因其具有金屬導(dǎo)線打線的結(jié)構(gòu)，故需要較大的空間來容納。又由于目前COB的封裝或構(gòu)裝方式是將影像感測(cè)芯片粘著于基板或電路板之上，因此，整體高度皆須加上基板或電路板的厚度，故整體高度難以調(diào)降。若欲解決COB封裝或構(gòu)裝方式中打線結(jié)構(gòu)占用空間的問題，另外，以COB方式進(jìn)行封裝必需再添加基板或電路板的購置，造成制造成本也會(huì)隨之增加。

組裝精度低：以傳統(tǒng)的方式進(jìn)行封裝時(shí)，必需利用調(diào)焦設(shè)備進(jìn)行調(diào)焦，以使光學(xué)焦距能直接落于影像感測(cè)芯片上，此步驟需要特定的設(shè)備與工序，也會(huì)造成成本上的壓力。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中問題，本發(fā)明提供了一種支架式影像感測(cè)模塊，包括鏡筒、鏡片組、感光芯片，所述鏡筒內(nèi)注塑有若干條獨(dú)立的金屬端子，每條金屬端子的兩個(gè)端點(diǎn)外露，一個(gè)端點(diǎn)外露于與感光芯片連接的位置，另一個(gè)端點(diǎn)外露于鏡筒的底部或側(cè)部。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡筒設(shè)有一周凸臺(tái)，所述凸臺(tái)設(shè)置在鏡筒與感光芯片對(duì)接后感光區(qū)外側(cè)的位置。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡筒設(shè)有氣體正壓導(dǎo)入孔，所述氣體正壓導(dǎo)入孔設(shè)置在鏡筒與感光芯片對(duì)接后感光芯片的側(cè)上方。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括感光芯片和散熱良好的補(bǔ)強(qiáng)板，所述感光芯片的感光面與鏡筒對(duì)接，所述感光芯片的底面設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，鏡筒與感光芯片緊配合.

一種多攝像頭裝置，其包括上述所述的支架式影像感測(cè)模塊，所述支架式影像感測(cè)模塊為兩個(gè)或兩個(gè)以上，兩個(gè)或兩個(gè)以上的支架式影像感測(cè)模塊封裝在一起。

支架式影像感測(cè)模塊的制作方法，其包括以下步驟：

步驟一：制作金屬連片支架；

步驟二：注塑包含步驟一所述金屬連片支架的連片鏡筒；

步驟三：組裝鏡片及濾光片；

步驟四：組裝感光芯片；

步驟五：分割成單一鏡筒。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟四：組裝感光芯片時(shí)，同時(shí)對(duì)鏡筒的氣體正壓導(dǎo)入孔吹氣。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡筒設(shè)有一周凸臺(tái)，所述凸臺(tái)設(shè)置在鏡筒與感光芯片對(duì)接后感光區(qū)外側(cè)的位置。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟四：組裝感光芯片時(shí)，采用如下方法使感光芯片與支架端子電器相連：在感光芯片上點(diǎn)焊錫或者植球或者點(diǎn)銀漿的方法，然后加熱，后與鏡筒對(duì)接。

本發(fā)明提供的鏡筒，省略了電路板，節(jié)約了成本，也減少了整體厚度，不需要電路板，也不需要在電路板上打數(shù)十條線，直接用鏡筒內(nèi)的金屬端子將感光芯片的引線引出到系統(tǒng)電路的方向，感光芯片是在鏡頭底座的其他鏡片安好后，最后安裝，這樣減少感光芯片在空氣中的暴露時(shí)間，保證其品質(zhì)良好。?

附圖說明：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的鏡筒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明支架式影像感測(cè)模塊一個(gè)實(shí)施例子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4是本發(fā)明支架式影像感測(cè)模塊另一個(gè)實(shí)施例子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明支架式影像感測(cè)模塊第三個(gè)實(shí)施例子結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2至圖5中各部件名稱如下：

感光芯片101、補(bǔ)強(qiáng)板102、金屬端子103、凸臺(tái)104、鏡筒105、鏡片106、濾光片107、氣體正壓導(dǎo)入孔108、斜角109、焊錫110。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。