[發(fā)明專利]支架式影像感測模塊及其制作方法及多攝像頭裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210466995.1 | 申請日： | 2012-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN102984442A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李東 | 申請（專利權(quán)）人： | 李東 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 王雨時;熊偉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 架式 影像 模塊 及其 制作方法 攝像頭 裝置 | ||
1.一種支架式影像感測模塊，包括鏡筒、鏡片組、感光芯片，其特征在于：所述鏡筒內(nèi)注塑有若干條獨(dú)立的金屬端子，每條金屬端子的兩個端點(diǎn)外露，一個端點(diǎn)外露于與感光芯片連接的位置，另一個端點(diǎn)外露于鏡筒的底部或側(cè)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于：所述鏡筒設(shè)有一周凸臺，所述凸臺設(shè)置在鏡筒與感光芯片對接后感光區(qū)外側(cè)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于：所述鏡筒設(shè)有氣體正壓導(dǎo)入孔，所述氣體正壓導(dǎo)入孔設(shè)置在鏡筒與感光芯片對接后感光芯片的側(cè)上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于：還包括感光芯片和散熱良好的補(bǔ)強(qiáng)板，所述感光芯片的感光面與鏡筒對接，所述感光芯片的底面設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于：鏡筒與感光芯片緊配合。
6.一種多攝像頭裝置，其特征在于：其包括權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的支架式影像感測模塊，所述支架式影像感測模塊為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的支架式影像感測模塊封裝在一起。
7.支架式影像感測模塊的制作方法，其特征在于，其包括以下步驟：
步驟一：制作金屬連片支架；
步驟二：注塑包含步驟一所述金屬連片支架的連片鏡筒；
步驟三：組裝鏡片及濾光片；
步驟四：組裝感光芯片；
步驟五：分割成單一鏡筒。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的支架式影像感測模塊的制作方法，其特征在于：步驟四：組裝感光芯片時，同時對鏡筒的氣體正壓導(dǎo)入孔吹氣。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的支架式影像感測模塊的制作方法，其特征在于：所述鏡筒設(shè)有一周凸臺，所述凸臺設(shè)置在鏡筒與感光芯片對接后感光區(qū)外側(cè)的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任意一項(xiàng)所述的支架式影像感測模塊的制作方法，其特征在于：步驟四：組裝感光芯片時，采用如下方法使感光芯片與支架端子電器相連：在感光芯片上點(diǎn)焊錫或者植球或者點(diǎn)銀漿的方法，然后加熱，后與鏡筒對接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于李東，未經(jīng)李東許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210466995.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
