[發明專利]改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法

有效

• 申請號: 201210462507.X
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN102958290A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 任樹元;王水娟
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed?circuit?board)或PWB(printed?wiring?board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。

隨著無鉛焊接溫度的提高，對于PCB板內部相鄰材料之間因膨脹不匹配產生的應力會加劇，從而出現一系列的可靠性問題，如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤/銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結構的PCB板本身就容易出現一些結構性的問題，如大銅面邊緣白點問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點問題等。請參閱圖1及2，厚銅大銅面（外層銅厚度為2OZ以及2OZ以上）結構的PCB板在熱處理時，因銅箔的CTE（熱膨脹系數）和樹脂之間存在不同，導致高溫情況下導致樹脂和銅箔之間的膨脹不匹配，產生較大應力，將PCB板有效單元內銅角區域的銅皮100拉起，產生銅皮100起翹問題。現有的處理方法為將厚銅銅角做成圓角、綠油上pad（墊）、降低噴錫的溫度、更換材料等方法，但是該些方法仍然無法完全解決該問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，簡單方便，有利于降低生產成本，能夠很好地解決銅箔層起翹的問題，同時也起到阻止銅皮起翹往PCB板內部延伸。

為實現上述目的，本發明提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，包括以下步驟：

步驟1、提供PCB基板，該PCB基板最外層兩層銅箔層單面或者雙面存在大銅面結構設計，該大銅面結構具有數個銅角；

步驟2、對PCB基板進行鉆孔，所鉆孔包括實現PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大銅面結構的銅角對應位置設置的至少一個通孔；

步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實現全板鍍銅的同時在該些銅角對應位置設置的通孔內鍍銅，進而在大銅面結構的銅角對應位置形成鍍銅孔，該些通孔內的銅與大銅面結構的銅連接在一起。

當PCB板為雙面板結構時，所述PCB基板為一張芯板，在步驟2中設計的通孔穿過大銅面結構及芯板；且所述通孔遠離大銅面結構的一端落在最外層的非導通區，所述非導通區為無銅區或獨立焊盤。

當PCB板為多層板結構時，所述PCB基板包括：至少兩半固化片層及至少一張芯板，所述半固化片層與芯板從上到下交替設置，并且在步驟2中設計的通孔必須穿過最外層兩層銅箔層之間所有半固化片層和內層芯板的非導通部分，且所述通孔遠離大銅面結構的一端落在最外層的非導通區，所述非導通區為無銅區或獨立焊盤。

所述銅角為直角。

每一銅角對應位置設置至少一個通孔，該通孔的圓心位于該銅角的角平分線上，該通孔的直徑為0.5-3.0mm，且該通孔的圓心與銅角的頂點之間的距離為1-5mm。

每一銅角對應位置順序設置三個通孔，位于中間的通孔的圓心位于銅角的角平分線上，該些通孔具有相同的大小，且直徑均為0.5-3.0mm。

所述三個通孔的圓心位于同一直線上，該三個通孔的連心線與銅角頂點之間的距離為1-5mm。

位于兩側的通孔的連心線垂直于銅角的角平分線，且該連心線與銅角頂點之間的距離為1-5mm，位于中間位置的通孔與銅角頂點之間的距離小于位于兩側的通孔的連心線與銅角頂點之間的距離。

所述銅角為圓角。

所述通孔為一個，該通孔的直徑為0.5-3.0mm，其圓心、銅角的圓心及銅角兩切線的交點位于同一直線上，且該通孔的圓心與銅角兩切線交點之間的距離為1-5mm。

本發明的有益效果：本發明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法通過在PCB基板大銅面結構的銅角處設置至少一個通孔，再通過PCB沉銅電鍍制程形成鍍銅孔，將易起翹大銅面拉住，不讓所述大銅面起翹，起到鉚釘的作用，簡單方便，有利于降低生產成本，能夠很好地解決大銅面起翹的問題。

為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現有單面覆銅PCB板銅箔層翹起的截面圖；