[發明專利]改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法

有效

• 申請號: 201210462507.X
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN102958290A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 任樹元;王水娟
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供PCB基板，該PCB基板最外層兩層銅箔層單面或者雙面存在大銅面結構設計，該大銅面結構具有數個銅角；

步驟2、對PCB基板進行鉆孔，所鉆孔包括實現PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大銅面結構的銅角對應位置設置的至少一個通孔；

步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實現全板鍍銅的同時在該些銅角對應位置設置的通孔內鍍銅，進而在大銅面結構的銅角對應位置形成鍍銅孔，該些通孔內的銅與大銅面結構的銅連接在一起。

2.如權利要求1所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，當PCB板為雙面板結構時，所述PCB基板為一張芯板，在步驟2中設計的通孔穿過大銅面結構及芯板；且所述通孔遠離大銅面結構的一端落在最外層的非導通區，所述非導通區為無銅區或獨立焊盤。

3.如權利要求1所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，當PCB板為多層板結構時，所述PCB基板包括：至少兩半固化片層及至少一張芯板，所述半固化片層與芯板從上到下交替設置，并且在步驟2中設計的通孔必須穿過最外層兩層銅箔層之間所有半固化片層和內層芯板的非導通部分，且所述通孔遠離大銅面結構的一端落在最外層的非導通區，所述非導通區為無銅區或獨立焊盤。

4.如權利要求1、2或3中任一項所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述銅角為直角。

5.如權利要求4所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，每一銅角對應位置設置至少一個通孔，該通孔的圓心位于該銅角的角平分線上，該通孔的直徑為0.5-3.0mm，且該通孔的圓心與銅角的頂點之間的距離為1-5mm。

6.如權利要求4所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，每一銅角對應位置順序設置三個通孔，位于中間的通孔的圓心位于銅角的角平分線上，該些通孔具有相同的大小，且直徑均為0.5-3.0mm。

7.如權利要求6所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述三個通孔的圓心位于同一直線上，該三個通孔的連心線與銅角頂點之間的距離為1-5mm。

8.如權利要求6所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，位于兩側的通孔的連心線垂直于銅角的角平分線，且該連心線與銅角頂點之間的距離為1-5mm，位于中間位置的通孔與銅角頂點之間的距離小于位于兩側的通孔的連心線與銅角頂點之間的距離。

9.如權利要求1、2或3中任一項所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述銅角為圓角。

10.如權利要求9所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述通孔為一個，該通孔的直徑為0.5-3.0mm，其圓心、銅角的圓心及銅角兩切線的交點位于同一直線上，且該通孔的圓心與銅角兩切線交點之間的距離為1-5mm。