[發明專利]一種導熱電子灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201210462026.9
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN102942895A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 唐麗;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本發明涉及灌封膠粘劑領域，特別涉及一種適用于各種電子元器件的低粘度導熱電子灌封膠及其制備方法。

背景技術

有機硅灌封材料具有工作溫度范圍廣、耐高低溫沖擊性能優異、固化時不吸熱、放熱，固化后不收縮，電氣性能和化學穩定性優異，耐腐蝕、耐候性好，導熱性能優異的優點。用作電子灌封材料，可起到防塵、防潮、防震動、導熱的作用，提高電子元器件的穩定性。與傳統的縮合型電子灌封膠相比，加成型電子灌封膠具有不放出低分子副產物、無腐蝕、交聯結構易控制，硫化產品收縮率小等優點。此外還具有工藝簡便、快捷、高效節能的優點。因此，是國內外公認的極有發展前途的電子工業用新型材料。

而隨著電子工業的發展，電子元器件趨于密集化和小型化，其功率的提高對灌封膠的導熱性和阻燃性也提出了更高的要求。為了實現這一要求，在制備灌封膠時需要添加大量的導熱及阻燃無機填料，由于填料與基膠相容性差，很容易造成灌封膠的粘度增大、強度降低，最終導致流動性差、強度低，無法有效的滿足電子元器件的灌封要求。應用球形填料可以在一定程度上解決這一問題，但是由于球形填料價格昂貴，最終導致產品的終端價格高，從而限制了灌封膠的應用領域。

發明內容

本發明避免添加價格昂貴的球形或類球形填料、粘度較低、具有優異的流動性，提供一種低成本低粘度的導熱阻燃電子灌封膠及其制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：所述導熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100：90～100：110的A組分和B組分組成，

所述A組分包括以下重量百分比的原料：導熱阻燃粉體39.20%～79.60%，調色劑0.80～2.00%，硅烷偶聯劑0.40～1.00%，液體硅油16.20%～43.80%，硅烷交聯劑3.00%～14.50%；

所述B組分包括以下重量百分比的原料：導熱阻燃粉體39.20%～79.60%，液體硅油18.00%～57.80%，硅烷偶聯劑0.20～1.00%，調色劑1.00～1.96%，催化劑0.04%～1.00%。

本發明的有益效果是：粘度較低，具有優異的流動性，可滿足小于0.2mm的縫隙的灌封要求，施工方便。固化后強度高，防塵、防潮、防震動性能好，可以有效的保護電子元器件。導熱性能好，利于電子元器件的熱量發散，有效的提高電子元器件的使用壽命；阻燃級別高，保證了電子元器件的可靠性。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述導熱阻燃粉體為氧化硅，氧化鋁，氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂中的一種或任意幾種的混合物。所述導熱阻燃粉體的形貌特征為不規則的針形、纖維狀，規整度較低。

采用上述進一步方案的有益效果是，由于不規則粉體的形貌特征，相互直接接觸而形成導熱通路的幾率較大，降低了熱阻，從而有利于導熱率的提高。

進一步，所述導熱阻燃粉體的粒徑為0.10～60.00μm。

采用上述進一步的方案的有益效果是，大小粒子配合使用，能有效提高導熱率，而粘度增加不明顯。

進一步，所述液體硅油為端乙烯基硅油或側鏈含乙烯基的硅油。

采用上述進一步方案的有益效果是，乙烯基硅油的固化屬于加成固化，固化過程無小分子逸出，不會污染腐蝕器件表面；耐溫性能良好，可在-50℃～260℃范圍內使用。端乙烯基硅油和側鏈含乙烯基的硅油共同硫化，可以適當的提高交聯密度，從而達到提高強度的目的。

進一步，所述端乙烯基硅油和/或側鏈含乙烯基的硅油的粘度為40～5000m?Pa·s，乙烯基占所述液體硅油的摩爾比例為0.20%～0.80%。

采用上述進一步方案的有益效果是，不同粘度的乙烯基硅油配合使用在降低粘度的同時，可以形成集中交聯點，從而提高強度，特別是撕裂強度能得到很大的提高。

進一步，所述硅烷交聯劑中活潑氫的質量含量為0.05%～1.00%，所述硅烷交聯劑為端甲基氫聚硅氧烷或側甲基氫聚硅氧烷。

采用上述進一步方案的有益效果是，選用低粘度的低含氫甲基氫聚硅氧烷，可以降低體系粘度，同時通過調節交聯成分的種類和用量，可以調節硫化后產品的強度。

進一步，所述催化劑為高活性的鉑金催化劑，包括氯鉑酸異丙醇絡合物、氯鉑酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡合物或氯鉑酸鄰苯二甲酸二乙酯絡合物中的任意一種，所述催化劑中鉑的質量含量為1000～5000ppm。

采用上述進一步方案的有益效果是，通過采用高活性的鉑金催化劑，可以提高催化效率，縮短硫化時間。