[發明專利]一種導熱電子灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201210462026.9
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN102942895A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 唐麗;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100：90～100：110的A組分和B組分組成，

所述A組分包括以下重量百分比的原料：導熱阻燃粉體39.20%～79.60%，調色劑0.80～2.00%，硅烷偶聯劑0.40～1.00%，液體硅油16.20%～43.80%，硅烷交聯劑3.00%～14.50%；

所述B組分包括以下重量百分比的原料：導熱阻燃粉體39.20%～79.60%，液體硅油18.00%～57.80%，硅烷偶聯劑0.20～1.00%，調色劑1.00～1.96%，催化劑0.04%～1.00%。

2.根據權利要求1所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導熱阻燃粉體為氧化硅，氧化鋁，氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂中的一種或任意幾種的混合物。

3.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導熱阻燃粉體的粒徑為0.10～60.00μm。

4.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述液體硅油為端乙烯基硅油或側鏈含乙烯基的硅油；所述端乙烯基硅油和/或側鏈含乙烯基的硅油的粘度為40～5000m?Pa·s，乙烯基占所述液體硅油的摩爾比例為0.20%～0.80%。

5.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述硅烷交聯劑中活潑氫的質量含量為0.05%～1.00%，所述硅烷交聯劑為端甲基氫聚硅氧烷或側甲基氫聚硅氧烷。

6.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述催化劑為氯鉑酸異丙醇絡合物、氯鉑酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡合物或氯鉑酸鄰苯二甲酸二乙酯絡合物中的任意一種，所述催化劑中鉑的質量含量為1000～5000ppm。

7.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述調色劑為炭黑、鐵藍或鈦白粉中的任意一種。

8.根據權利要求1或2所述的導熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷的任意一種或幾種。

9.一種導熱阻燃電子灌封膠的制備方法，其特征在于，將如權利要求1至8任一所述的導熱阻燃粉體進行改性處理，再對改性處理后的導熱阻燃粉體進行捏合機處理。

10.根據權利要求9所述的導熱阻燃電子灌封膠的制備方法，其特征在于，所述導熱阻燃粉體的改性處理為：將所述的導熱阻燃粉體置于球磨罐中，將占所述導熱阻燃粉體重量0.20%～1.00%的如權利要求1或5所述的硅烷偶聯劑用無水乙醇按1：20的質量比稀釋后加入所述球磨罐中，攪拌均勻，放入球磨機中進行球磨改性，研磨2小時后取出烘干，繼續研磨1小時后得到改性后的導熱阻燃粉體；所述的捏合機處理為：將重量比為39.20：16.20～79.60：43.80的所述的改性后的導熱阻燃粉體與如權利要求1或4所述的液體硅油加入捏合機中，在120～130℃下真空捏合2-4小時。