[發明專利]蝕刻裝置及蝕刻工藝

有效

• 申請號: 201210460259.5
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN102912348A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 林瓊輝;冀衛榮;羅春泉
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種蝕刻效果均勻的蝕刻裝置及蝕刻工藝。

背景技術

常見的蝕刻裝置，包括噴淋管和傳送軌道，其中多個帶有相同噴淋量的噴淋管位于傳送軌道的上方，在傳送軌道上提供需要蝕刻的電路板，對噴淋管提供蝕刻藥水對電路板進行蝕刻，由于所述多個噴淋管的噴淋量相同，每個噴淋管的噴淋效果一樣，這種情況下會使得電路板中部匯集的已經與電路板發生蝕刻反應的蝕刻液無法向周圍擴散，阻隔了新的蝕刻液與電路板中部直接接觸，出現因蝕刻效果不均勻，導致電路板的可靠性不良。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是現有蝕刻裝置的噴淋管的噴淋量設置單一造成電路板蝕刻不均勻導致的可靠性不良。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種蝕刻裝置，所述蝕刻裝置包括第一噴淋管、兩個第二噴淋管、閥門和傳送軌道，所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管沿著所述傳送軌道的傳送方向設置于所述傳送軌道的上方，所述兩個第二噴淋管分別設置在所述第一噴淋管的兩端，所述閥門分別設置在所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管上，所述閥門控制所述第一噴淋管的噴淋量與所述第二噴淋管的噴淋量相異。

在本發明的一較佳實施例中，所述兩個第二噴淋管與所述第一噴淋管之間的距離相等。

在本發明的一較佳實施例中，所述閥門控制所述第一噴淋管的噴淋量大于所述第二噴淋管的噴淋量。

本發明實施例還公開了一種蝕刻裝置的蝕刻工藝，所述蝕刻工藝包括：

提供一種蝕刻裝置，所述蝕刻裝置包括第一噴淋管、兩個第二噴淋管、閥門和傳送軌道，所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管沿著所述傳送軌道的傳送方向設置于所述傳送軌道的上方，所述兩個第二噴淋管分別設置在所述第一噴淋管的兩端，所述閥門分別設置在所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管上，所述閥門控制所述第一噴淋管的噴淋量與所述第二噴淋管的噴淋量相異；

提供需要蝕刻的電路板，將電路板放置到傳送軌道上，并將電路板需要蝕刻的一面朝向所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管設置，使得所述第一噴淋管對應電路板的中部設置，所述兩個第二噴淋管分別對應電路板的兩端設置；

開啟所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管的閥門，使得所述第一噴淋管和所述兩個第二噴淋管噴出蝕刻液至所述電路板需要蝕刻的一面上進行蝕刻；

驅動傳送軌道帶動電路板沿著傳送方向運動，直至完成蝕刻。

相較于現有技術，本發明的蝕刻裝置及蝕刻工藝中，所述閥門控制所述第二噴淋管的噴淋量小于所述第一噴淋管的噴淋量，因此在噴淋蝕刻液蝕刻電路板過程中使得電路板中部匯集的已經與電路板發生蝕刻反應的蝕刻液更快的向周圍擴散，從而新的蝕刻液與電路板直接接觸，蝕刻效果均勻，使得電路板的可靠性良好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明蝕刻裝置一較佳實施例的正面結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例公開了一種蝕刻裝置，請參閱圖1，所述蝕刻裝置1包括噴淋管10、閥門12和傳送軌道14。

其中所述多個噴淋管10沿傳送軌道14的傳送方向依次平行排列，并設置于所述傳送軌道14的正上方，所述噴淋管10包括第一噴淋管100和第二噴淋管102，所述多個第二噴淋管102設置在所述第一噴淋管100的兩端，所述第一噴淋管100和所述兩個第二噴淋管102沿著所述傳送軌道14的傳送方向設置于所述傳送軌道14的上方，所述兩個第二噴淋管102分別設置在所述第一噴淋管100的兩端，所述閥門12分別設置在所述第一噴淋管100和所述兩個第二噴淋管102上，所述閥門12控制所述第一噴淋管100的噴淋量與所述第二噴淋管102的噴淋量相異。

進一步的，所述兩個第二噴淋管102與所述第一噴淋管100之間的距離相等。

進一步的，所述閥門12控制所述第一噴淋管100的噴淋量大于所述第二噴淋管102的噴淋量。