[發(fā)明專利]蝕刻裝置及蝕刻工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210460259.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102912348A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林瓊輝;冀衛(wèi)榮;羅春泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C23F1/08
• 分類號(hào): C23F1/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，其特征在于，包括第一噴淋管、兩個(gè)第二噴淋管、閥門(mén)和傳送軌道，所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管沿著所述傳送軌道的傳送方向設(shè)置于所述傳送軌道的上方，所述兩個(gè)第二噴淋管分別設(shè)置在所述第一噴淋管的兩端，所述閥門(mén)分別設(shè)置在所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管上，所述閥門(mén)控制所述第一噴淋管的噴淋量與所述第二噴淋管的噴淋量相異。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述兩個(gè)第二噴淋管與所述第一噴淋管之間的距離相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述閥門(mén)控制的所述第一噴淋管的噴淋量大于所述第二噴淋管的噴淋量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述第一噴淋管對(duì)應(yīng)電路板的中部設(shè)置，所述兩個(gè)第二噴淋管分別對(duì)應(yīng)電路板的兩端設(shè)置。

5.一種蝕刻工藝，包括：

提供一種蝕刻裝置，所述蝕刻裝置包括第一噴淋管、兩個(gè)第二噴淋管、閥門(mén)和傳送軌道，所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管沿著所述傳送軌道的傳送方向設(shè)置于所述傳送軌道的上方，所述兩個(gè)第二噴淋管分別設(shè)置在所述第一噴淋管的兩端，所述閥門(mén)分別設(shè)置在所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管上，所述閥門(mén)控制所述第一噴淋管的噴淋量與所述第二噴淋管的噴淋量相異；

提供需要蝕刻的電路板，將電路板放置到傳送軌道上，并將電路板需要蝕刻的一面朝向所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管設(shè)置，使得所述第一噴淋管對(duì)應(yīng)電路板的中部設(shè)置，所述兩個(gè)第二噴淋管分別對(duì)應(yīng)電路板的兩端設(shè)置；

開(kāi)啟所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管的閥門(mén)，使得所述第一噴淋管和所述兩個(gè)第二噴淋管?chē)姵鑫g刻液至電路板需要蝕刻的一面上進(jìn)行蝕刻；

驅(qū)動(dòng)傳送軌道帶動(dòng)電路板沿著傳送方向運(yùn)動(dòng)，直至完成蝕刻。