[發明專利]電連接器裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201210460237.9
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN102938514A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 劉軍;吳永權
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/193;H01R33/76;H01R43/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

涉及提供一種微型的電連接器裝置及其組裝方法。

背景技術

目前，業界中,電連接器廣泛都是透過一座體連接器將一芯片模塊電性連接于一電路板上，并利用一扣具裝置將所述芯片模塊穩固于所述電連接器上壓制連接，以實現所述芯片模塊與所述電路板能保持良好的電性接觸的目的。

其中，所述扣具裝置一般包括一上扣樞接于一下扣，所述下扣固定于所述電路板上；透過一搖桿壓制所述上扣使得所述芯片模塊穩固的與所述座體連接器壓制連接，以達到良好的電性連接。

由于所述座體連接器事先固定于所述電路板上，所述上扣樞接于所述下扣，且所述下扣一般框設所述座體連接器的周圍，所述扣具裝置占用所述電路板的一定空間，不利于所述電路板上線路的排布，且所述上扣壓制于所述芯片模塊上，使得所述電連接器整體的高度變高，已經不能滿足現今微型電連接器的需求。

因此，有必要設計一種新的電連接器裝置及其組裝方法，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型的電連接器裝置及其組裝方法。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器裝置用于焊接至電路板上，其特征在于，包括：一本體，所述本體呈平板狀，其上開設多個收容槽自所述本體上表面貫穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌設于所述收容槽內；一芯片模塊，其上設有多個針腳，所述芯片模塊藉由一種可拆卸的輔助裝置將其扣合于所述本體上，使得所述卡持部夾持所述針腳，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。

進一步，所述固持部為圓狀形，自所述固持部向下并朝圓狀形中心延伸所述卡持部。

進一步，所述收容槽內設有一導電層與所述端子電性導通，所述收容槽裝設有一錫球與所述導電層電性導通。

進一步，所述針腳具有一凹陷部與所述卡持部干涉配合。

一種利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器上的組裝方法，其特征在于，包括：提供一電連接器；提供一輔助裝置夾持一芯片模塊；安裝步驟，使用所述輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上；拆卸步驟，將所述輔助裝置拆卸。?

進一步，?所述電連接器包括一本體和多個端子，所述本體開設多個收容槽，所述端子具有至少一卡持部，將所述端子裝設于所述收容槽內。

進一步，所述芯片模塊具有多個針腳，所述針腳上設有一凹陷部，安裝步驟時,所述針腳進入所述收容槽內，使得所述凹陷部與所述卡持部干涉配合，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。

進一步，所述輔助裝置至少設有一夾持臂和一按壓臂，所述夾持臂用于夾持所述芯片模塊，所述按壓臂用以操作輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上。

進一步，所述夾持臂開設有一狹長槽、一連接孔和一樞接部，所述連接孔位于所述狹長槽一端，所述樞接部位于所述狹長槽相對另一端，所述狹長槽用以收容部分所述芯片模塊固定于其內。

進一步，所述按壓臂開設有至少一連接部，所述連接部上設有一擋止部，所述連接部與所述連接孔滑動配合，所述擋止部用于限制所述夾持臂過度滑出。

進一步，至少一銷釘設于所述電路板上并固定于所述電連接器周邊，所述銷釘具有一樞接孔可供與所述樞接部樞接配合。

進一步，將所述夾持臂沿著所述連接部延伸方向滑出，所述芯片模塊與所述夾持臂分開，所述樞接部與所述樞接孔分離，移除所述輔助裝置。

與先前的技術相比較，所述輔助裝置移除后，由于多個所述端子的所述四卡持部與所述凹陷部干涉配合，使得所述芯片模塊穩固并緊貼于所述本體上；所述芯片模塊透過所述端子、所述導電層與所述錫球電性導通所述電路板，所述電連接器裝置整體高度為所述電路板上表面至所述芯片模塊的最高頂面，所述輔助裝置移除后，減少先前扣具裝置圍設于所述本體周圍而占用所述電路板上的空間，使得所述電路板上的線路排布更加簡易、密集，滿足微型電連接器的需求。

另外，所述輔助裝置可循環使用，大量減少所述輔助裝置的生產成本，出廠商可利用所述輔助裝置將所述芯片模塊精確地組裝入所述電連接器上，避免人工組裝失誤損壞所述電連接器。

【附圖說明】

圖1為本發明電連接器裝置分解后與輔助裝置分解后的立體分解圖；

圖2為本發明電連接器裝置與帶有芯片模塊的輔助裝置樞接于銷釘上的立體組合圖；

圖3為帶有芯片模塊的輔助裝置扣合于電連接器裝置上的立體圖；

圖4為輔助裝置與芯片模塊分離的立體圖；

圖5為輔助裝置拆卸移除后，電連接器的立體圖；